 |
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
|
台灣領航A-SSCC將邁向20年 台灣區獲選論文搶先發表 (2024.10.30)
全球半導體產能和關鍵材料供應有近八成集中在亞洲，使得亞洲在全球半導體產業佔據主導地位，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲IC設計領域學術發表的最高指標 |
|
2022 ISSCC台灣15篇論文獲選 聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標，有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱，此研討會將於2022年2月20日至24日於美國舊金山舉行，台灣共有15篇論文入選 |
 |
「零」錢包革命 顛覆金融圈 (2015.11.05)
行動支付簡化了購物的支付流程，
只要簡單幾個步驟，就能利用手機完成交易。
隨著支付環境越來越成熟，
單靠一支手機走天下的願景即將實現。 |
|
TSM再見 聯合國際搶進HCE行動支付 (2015.01.21)
日新月異的行動技術讓智慧手機的功能越來越強大，受惠於行動技術的成熟，也讓行動支付商機越來越大。而就目前行動支付兩大平台來看，TSM發展雖已有一段時日，但因生態系統複雜，導致台灣消費者接受度不高，而後的HCE平台將原本由SIM卡或microSD卡承載的安全元件儲存訊息，直接交付雲端執行，大幅提高NFC的易用性和便利性 |
