 |
英飛凌SECORA Pay支付安全解決方案 以嵌入式LED點亮支付卡 (2024.01.05)
隨著便利的「輕觸支付」（Tap and Pay）被廣泛採用，推動全球非接觸式支付的興起。此外，非接觸式技術正用於支援除支付以外的其他功能。英飛凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解決方案充分考慮到發展趨勢，可支援在卡片中嵌入LED |
 |
高資產敏感度產業 對預測性維護需求最大 (2022.11.27)
如何維持降低保養成本與增加機具生產率的平衡成為業者重要議題。而預測性維護的導入，一方面可避免危險性跳機，同時可以使停機時間縮短，將誤判跳機降至最低，進一步拉抬公司的資產報酬率（ROA） |
|
AMD全新Alveo X3系列網路卡 提供低延遲交易應用最佳化 (2022.10.20)
當今各大交易公司、造市者、避險基金與交易所需要以低延遲交易執行和風險管理獲得競爭優勢。全新Alveo X3系列是專門為超低延遲交易篩選和最佳化的首款AMD網路卡，現正量產及發貨 |
|
康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署 (2022.05.18)
德國康佳特宣佈，其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC電腦模組已在Arm發起的Project Cassini計畫中獲得SystemReady IR認證。該專案旨在構建一個全面、安全的標準體系，並提供類似於應用商店的雲原生軟體體驗：只需點擊幾下，即可輕鬆下載、安裝和運行 |
|
互連匯流排的產品生命週期（下） (2022.03.17)
可攜式刺激源標準（PSS）是最新的業界標準，其用來規範測試意圖與行為，讓測試刺激源可重複套用到不同的目標平台。 |
|
英飛凌AIROC雲端連接管理方案支援AWS IoT ExpressLink標準 (2021.12.07)
為加快物聯網(IoT)產品的開發應用速度，英飛凌科技（Infineon）推出最新的AIROC IFW56810 雲端連接管理（Cloud Connectivity Manager; CCM）解決方案支援AWS IoT ExpressLink標準和規範，讓企業和終端客戶能夠更輕鬆、快捷地將如工業感測器、家用電器、灌溉系統和醫療設備等產品連接至亞馬遜雲端服務（AWS） |
|
從物聯網工廠到手術室：設計更好的通訊系統 (2021.08.23)
裝置需要智慧的系統、更多資料和更高保真度，對頻寬的需求也不斷增加。
決策者透過基礎設施從機器、現場設備和工廠提取資料。
要保證機器人和人機介面的可靠性，先要深入瞭解底層技術選項 |
|
CEVA全新無線音訊平台 實現支援DSP功能的藍牙音訊IP標準化 (2021.02.23)
無線連接和智慧感測技術商CEVA推出Bluebud無線音訊平台，在快速成長的藍牙音訊市場，實現支援DSP功能的藍牙音訊IP的標準化，其中包括真無線立體聲（TWS）耳機、聽戴式裝置、無線揚聲器、遊戲耳機、智慧手錶和其他穿戴式裝置 |
|
數位轉型要求簡便快捷 流體控制續向電控整合 (2021.01.06)
過去常被視為傳統產業的液/氣壓流體控制系統大廠也持續與上層電控、驅動系統深入整合應用，或不斷推陳出新產品。 |
|
ST推出隨插即用STSPIN32原型板 簡化無線電動工具開發 (2020.11.26)
為了協助客戶開發最先進的無線家用及園林電動工具，半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出兩款隨插即用型56V鋰電池三相無刷馬達控制板。
STEVAL-PTOOL1V1和STEVAL-PTOOL2V1兩款評估板搭載意法半導體STSPIN32高整合度馬達控制系統封裝晶片 |
|
DA-1100無風扇嵌入式電腦採用Intel處理器 (2019.01.19)
德承推出其僅手掌大小的無風扇工業電腦DA-1100系列。德承的新款DA-1100系列基於英特爾奔騰N4200/賽揚N3350處理器，整合了第九代英特爾500系列HD顯卡。它為嵌入式計算系統帶來了可靠的計算性能和強大的圖形性能 |
|
Molex 發佈混合式 FTTA-PTTA 光纜解決方案 (2018.09.28)
全球電子解決方案製造商 Molex 發佈用於手機訊號發射塔的混合式 FTTA(光纖接入天線) - PTTA(電源接入天線)光纜解決方案。這種混合式 FTTA-PTTA 光纜能降低安裝流程的數量，並且減少在發射塔佔用的空間 |
|
德承推出採用CDS技術的超薄嵌入式計算機- P1100系列 (2018.09.07)
德承作為嵌入式計算平台的專業製造商，今推出最新的無風扇超薄嵌入式計算機「P1100系列」。該產品設計為「一台主機，兩用設備」，可作為嵌入式計算機或工業平板電腦的系統模組 |
|
ADI天線晶片簡化航空電子和通訊設備相位陣列雷達設計 (2018.05.21)
亞德諾半導體(ADI)推出高整合度主動天線波束成形晶片ADAR1000，其使相位陣列雷達和通訊系統設計者可運用精小的固態解決方案快速取代龐大的機械轉向天線平台。
ADAR1000晶片可簡化設計，大幅縮減空中交通管制、監控、通訊和天氣監測所用相位陣列雷達系統的尺寸、重量及功耗 |
|
英飛凌推出智慧穿戴式裝置隨插即用型NFC安全模組 (2016.03.28)
【德國慕尼黑與中國北京訊】從健身追蹤器、智慧鑰匙和鑰匙圈，到智慧手錶或手環，有越來越多的各種智慧穿戴式裝置納入了行動支付功能。因此，智慧穿戴式裝置的製造商面臨了新的挑戰：必須將安全晶片與近場通訊（NFC）技術整合至體積極小的裝置中 |
 |
Silicon Labs隨插即用型模組解決方案簡化Wi-Fi連接 (2016.02.24)
Silicon Labs（芯科實驗室）日前針對物聯網(IoT)應用領域推出隨插即用型Wi-Fi模組解決方案，完全滿足該應用領域中對於卓越射頻性能、小尺寸、便捷應用開發和快速上市時間等重要需求 |
 |
簡單有效的堅固型 USB 隔離
(Jeff Marvin) (2016.01.25)
USB 端口已經在計算和儀表設備中得到了十分廣泛的使用。然而，其並非專為在嚴酷的工業或敏感的醫療環境中運作而設計，這些應用目前使用了 USB。此類環境需要電流隔離、高的抗噪聲能力以及堅固的瞬態和 ESD 保護 |
|
簡單有效的堅固型 USB 隔離
(Jeff Marvin) (2016.01.25)
USB 端口已經在計算和儀表設備中得到了十分廣泛的使用。然而，其並非專為在嚴酷的工業或敏感的醫療環境中運作而設計，這些應用目前使用了 USB。此類環境需要電流隔離、高的抗噪聲能力以及堅固的瞬態和 ESD 保護 |
|
Silicon Labs推出完整的ZigBee產品參考設計系列 (2015.11.18)
實現智慧互聯世界的半導體和軟體解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出一系列完整的ZigBee產品參考設計，可協助開發人員縮短產品上市時間，並簡化開發基於ZigBee的家庭自動化、連網照明和智慧閘道器產品 |
|
Xilinx Vivado 2015.3運用IP子系統將設計提升至高水準 (2015.10.13)
美商賽靈思（Xilinx）推出Vivado設計套件2015.3版。此全新版本可讓平台和系統開發人員運用專為各種市場應用設計的隨插即用型IP子系統在更高的抽象層工作，進而大幅增加設計效率和降低開發成本 |
