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ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用 (2024.06.24)
智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化，所搭載的元件也隨之變小。另一方面，若要提高應用產品的控制能力，需要高精度放大感測器的微小訊號，並在該前提下實現小型化 |
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東芝五款MOSFET閘極驅動器IC新品採用超小型封裝 (2022.06.09)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（簡稱東芝）為其TCK42xG系列MOSFET閘極驅動器IC 產品系列增加適用於穿戴式裝置等行動裝置的五款新品。該系列的新產品配備過壓鎖定功能，並根據輸入電壓控制外部MOSFET的閘極電壓 |
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有助於車用最新插口型LED燈小型化之驅動器IC (2020.05.18)
ROHM研發出超小型高輸出線性LED 驅動IC－BD18336NUF-M，僅需一顆晶片即可確保電壓降低時的安全照明，有助DRL和定位燈等最新插口型LED 燈小型化。 |
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ROHM推出LED驅動器 一顆晶片即可確保電壓降低時的安全照明 (2020.04.08)
半導體製造商ROHM針對汽車晝行燈（Daytime Running Lamps；DRL）、定位燈及尾燈等插口型LED燈，研發出業界首創的超小型高輸出線性LED驅動IC「BD18336NUF-M」，在汽車電池電壓下降時，僅需這一顆晶片即可維持安全照明 |
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英飛凌推出5G eSIM統包解決方案OPTIGA Connect (2020.03.19)
英飛凌科技持續擴充其嵌入式SIM(eSIM)產品組合，推出適用於消費型行動裝置的OPTIGA Connect eSIM解決方案。該解決方案全面支援從3G到5G的所有GSMA標準，可安全地將裝置註冊至其簽約的電信業者網路 |
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特瑞仕XD6216系列符合AEC-Q100(Grade2)標準 (2019.07.30)
特瑞仕半導體株式會社開發了支持車載可靠性標準AEC-Q100，用於車載產品的穩壓器新產品—XD6216系列。
XD6216系列是CMOS製程28V工作電壓的正電壓穩壓IC。通過激光微調（標準電壓3.3 V、5.0 V、8.0 V），輸出電壓可在內部設置為0.1 V一個單位，從1.8 V設置到12.0 V（標準電壓3.3V、5.0V、8.0V） |
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精工半導體公司名稱變更 (2017.08.28)
精工電子（簡稱SII）旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體(SII Semiconductor Corporation)（簡稱精工半導體）宣布，公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.) |
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Nordic推出採用超小型封裝的低功耗藍牙單晶片 (2016.07.05)
Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth low energy) (以往稱為藍牙智慧)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案nRF52832 WL-CSP，其佔位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一，專門為新一代高性能穿戴式應用而設計 |
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Diodes新型電源開關為USB接口保護提升功率密度 (2013.05.07)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出最新電流限制電源開關系列，以2mm x 2mm 超小型封裝帶來高電流處理能力，提高機上盒、LED電視及筆記型電腦等產品的USB3.0接口保護電路的功率密度 |
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意法半導體推出高性能、低功耗數位MEMS麥克風 (2011.11.04)
意法半導體（STMicroelectronics）進一步擴大感測器産品組合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的數位MEMS麥克風。意法半導體的MP34DT01頂部收音式（top-port）麥克風採用3x4x1mm超小型封裝，讓手機、平板電腦等消費性電子裝置能夠爲消費者帶來同級別産品中最佳的聽覺體驗 |
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意法半導體推出全新MEMS麥克風 (2011.05.09)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出兩款全新數位MEMS麥克風MP34DB01和MP45DT02。ST表示，該新系列產品集優異的音質、穩健性、可靠性、小尺寸以及實惠的價格於一身，爲手機、可攜式電腦以及其它配備語音輸入功能的現有和新興應用，實現更細緻逼真的音效體驗 |
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NS推出配備G類耳機放大器及喇叭保護類比子系統 (2011.02.28)
美國國家半導體（NS）於日前宣佈，推出首款配備G類耳機放大器及自動位準控制功能，並適用於智慧型及功能電話的立體聲類比子系統。這款型號為PowerWise LM49251的類比子系統內建G類耳機放大器，其特點是可以透過動態調節功能降低供電電壓以節省功耗，從而延長MP3等音頻系統和影片的播放時間 |
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瑞薩電子揭示化合物半導體業務目標 (2010.11.11)
瑞薩電子近日宣佈，強化該公司化合物半導體業務，其中包含以化合物半導體組成的光電元件（opto devices）及統籌微波元件的化合物事業部。
該公司計畫加速高溫操作、低功率及小尺寸封裝規格的開發，以因應「綠能」市場（如油電混合車、LED照明系統及電錶）方興未艾之需求 |
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瑞薩電子新款功率半導體 可使安裝面積減半 (2010.10.06)
瑞薩電子近日發表RJK0222DNS及RJK0223DNS之開發作業，這兩款功率半導體採用超小型封裝，可使用於DC/DC轉換器，供電給伺服器及筆記型電腦等產品之CPU、記憶體及其他電路區塊 |
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意法半導體推出STM8L超低功耗微控制器系列 (2010.06.11)
意法（ST）於日前宣布，推出STM8L超低功耗微控制器系列正式量產。新系列產品於2009年底發佈，以先進的EnergyLite技術最大幅度地降低各種作業模式的功耗。
STM8L EnergyLite微控制器共有三條產品線，均採用ST先進的8位元處理器內核，擁有實現高性能和高能效的先進架構 |
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ROHM推出新款適合各種車用電子ECU機器 (2010.05.26)
ROHM日前宣布，推出新款最適合各種車用電子ECU機器：ABS、自動排檔、安全氣囊等使用，高可靠度保證125℃工作溫度、超小型封裝、SPI BUS EEPROM「BR35H系列」。
ROHM在車用EEPROM市場對於可靠度得到壓倒性的高評價 |
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ST推出針對工業應用的超小型智慧型節能功率開關 (2010.05.18)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款針對工業控制應用的智慧型功率開關VNI2140J，該新產品特色為可有效提高精確度，進一步降低能耗和當電源失效時防止系統出現錯誤 |
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意法半導體推出全新3軸數位陀螺儀 (2010.03.10)
意法半導體（ST）於今日（3/10）宣佈，推出一款採用一個感測架構檢測三條垂直軸向動作的，3軸數位陀螺儀L3G4200D。該款創新的設計概念，針對動作控制式消費性電子應用，將可大幅提升控制精確度和可靠性 |
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NS推出兩款低功率、高效能音頻子系統 (2009.04.01)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出兩款高效能的低功率Boomer D 類音頻子系統，進一步擴大此系列晶片的產品線。這兩款新產品分別是LM49352混合訊號音頻子系統及LM49151類比子系統，其特點是可以簡化手持式產品的系統設計，最適用於智慧型行動電話、多功能電話、掌上型遊戲機以及可攜式全球定位系統 |
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ST以最小封裝整合ESD保護和EMI濾波兩大功能 (2008.02.26)
意法半導體（ST）宣佈推出將EMI（電磁干擾）濾波和ESD（靜電放電）保護兩大功能整合在單一超小型封裝的新產品。只需佔用0.6平方毫米的空間，就能讓系統設計師同時實現EMI濾波和ESD保護兩種功能 |
