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瑞薩電子新款功率半導體 可使安裝面積減半
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2010年10月06日 星期三

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瑞薩電子近日發表RJK0222DNS及RJK0223DNS之開發作業,這兩款功率半導體採用超小型封裝,可使用於DC/DC轉換器,供電給伺服器及筆記型電腦等產品之CPU、記憶體及其他電路區塊。

此款功率MOSFET適用於伺服器及筆記型電腦之電源供應器,可將兩顆晶片整合於單一封裝
此款功率MOSFET適用於伺服器及筆記型電腦之電源供應器,可將兩顆晶片整合於單一封裝

此新款功率半導體產品將一對功率MOSFET整合至單一封裝之中,以供設計尺寸更小、安裝密度更高的DC/DC轉換器。此尺寸小、損耗低的第11代功率MOSFET採用先進製程生產,並具有下列特色:(1)包覆在超小型封裝中,尺寸僅有3.2mm×4.8mm×0.8mm(最大處),因此相較於瑞薩電子先前的功率MOSFET產品,可將安裝面積降低至二分之一;(2)可提供95.2%的效率,為業界最高等級,有助於降低耗電量。

基地台、筆記型電腦、伺服器及繪圖卡等資訊及通訊裝置通常需要多個降壓DC/DC轉換器,因為這些裝置整合了CPU、GPU、記憶體裝置及ASIC等各種元件,,而這些元件所需要的電源供應電壓均低於電池所供應的電壓。市場對於體積更小且更造型流線之資訊裝置的需求持續增加,因此對於體積更小、更薄、效率更高的DC/DC轉換器的需求也隨之增加。

瑞薩電子此次開發的兩款功率裝置,均將一對MOSFET整合至一個超小尺寸的封裝中。而受惠於瑞薩電子在小尺寸封裝開發方面的專業技術,此設計並以瑞薩電子的超精細MOSFET技術,成功開發出高散熱封裝。

新款HWSON3046封裝如同瑞薩電子現有WPAK封裝,具散熱性能,裝置底部還設有晶片銲盤(die pad),功率MOSFET運作時可將熱傳導至印刷電路板,使其能夠處理大電流。

瑞薩電子計畫將採用HWSON3046封裝開發完整的雙晶片產品線,可支援各種DC/DC轉換器規格。

關鍵字: MOSFET  瑞薩電子(Renesas
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