 |
工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）、Phix等國際機構的合作 |
 |
智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。 |
|
達梭2022 SIMULIA臺灣用戶大會 秀模擬分析應用研發成效 (2022.10.28)
達梭系統（Dassault Systemes）與長期專業代理達梭系統SIMULIA的士盟科技，今日（10/28）再度攜手於臺北舉辦第27屆2022 達梭系統SIMULIA臺灣用戶大會，邀請眾多產官學界多位專家學者及用戶共襄盛舉 |
|
VESA發布DisplayPort UHBR裝置認證及UHBR訊號線認證 (2022.03.07)
美國視訊電子標準協會（VESA）針對DisplayPort UHBR（Ultra-high Bit Rate）的視訊源、顯示器與訊號線產品發表認證計劃，即DisplayPort標準版本2.0所支援的更高資料鏈路速率。透過DisplayPort UHBR認證計劃，設備與訊號線的製造商可以將新產品送至DisplayPort授權測試中心（ATC）進行測試與認證 |
|
台灣防疫科技邁向國際 「疫開罐套組」成功行銷日本市場 (2022.02.24)
工研院攜手貿聯與日商JBP行銷檢測產品前進日本市場，讓台灣防疫科技邁向國際！工研院開發的「疫開罐套組」，獲得第一張國際訂單。在日本Japan Biotechno Pharma（JBP）和貿聯集團台日三方合作下 |
|
富比庫完成A輪增資 加速技術研發及全球市場擴張 (2021.03.22)
創新的電子零件設計流程廠商富比庫(Footprintku Inc.)宣布於本週完成新台幣一億元的A輪增資。新一輪增資由美國矽谷創投Translink Capital領投，截至目前為止富比庫已成功募得總計逾新台幣3.5億元資金 |
|
貿聯集團攜手騰輝、富比庫 創造一站式新產品加速開發平臺 (2021.02.26)
貿聯集團攜手基板材料廠騰輝電子、電子零件客製化雲端服務平臺富比庫(Footprintku) ，以雲端平臺整合供應鏈夥伴等三方資源，創造一站式的新產品加速開發平臺給客戶。此聯盟的目的是讓產品開發商的產品研發更具效率、縮短產品開發時程 |
|
智慧車輛迎接後疫新浪潮 台製電動車硬軟體並駕齊驅 (2020.12.10)
在台灣除了已有傳統代工大廠，已開始為歐美日系車廠生產混合動力車款；近期還有鴻海科技和老牌車廠裕隆集團等上下游產業結盟，擘劃未來純電動車願景。 |
|
貿聯全新USB4 Gen 3 Type-C傳輸線通過USB-IF認證 (2020.10.13)
互連解決方案供應製造商貿聯（BizLink）宣布其新產品Bizlink USB4 Gen 3 Type-C傳輸線通過USB實施者論壇（USB-IF）的測試認證（測試ID：4261）。隨著USB4的新技術發展，USB4 Gen 3 Type-C傳輸線在高頻寬應用領域及多協定傳輸扮演重要角色 |
|
USB3.0的四個發展階段和市場展望 (2010.03.29)
高畫質與多媒體的時代，儲存容量不斷倍增。更高解析度、更快速轉換影音的需求永遠存在。USB 3.0傳輸速度可達5Gbps/sec，比現行的SB 2.0快10倍速度，這對於當前高解析多媒體和影音遊戲電玩市場的蓬勃發展可說得上是打通了任督二脈，速度功力提升了10倍 |
