帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
貿聯集團攜手騰輝、富比庫 創造一站式新產品加速開發平臺
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2021年02月26日 星期五

瀏覽人次:【5768】

貿聯集團攜手基板材料廠騰輝電子、電子零件客製化雲端服務平臺富比庫(Footprintku) ,以雲端平臺整合供應鏈夥伴等三方資源,創造一站式的新產品加速開發平臺給客戶。此聯盟的目的是讓產品開發商的產品研發更具效率、縮短產品開發時程。

貿聯集團攜手騰輝電子與富比庫,創造一站式的新產品加速開發平臺。
貿聯集團攜手騰輝電子與富比庫,創造一站式的新產品加速開發平臺。

在資訊領域,貿聯長期為連接器、連接線等關鍵零組件供應商,並具備新產品開發 (New Product Introduction, NPI),以及系統整合、製造、組裝能力。

對於此次結盟,董事長梁華哲表示,電子產品設計趨向輕薄美型,並兼顧功能及相容性,促使零組件與產品款式快速迭代更新。能具備產品快速開發能力以回應市場變化,已成致勝關鍵。基板材料領導品牌騰輝電子董事長勞開陸指出,若能形成平台整合上游零部件、中段設計及後端製造優勢,將有助於加速產業創新。

因此,富比庫(Footprintku)董事長黃以建提出「運用 footprintku.com 獨家AI及數位轉換技術的雲端平臺,用以整合三方資源、提供一站式服務」,讓產品開發商在研發及設計變更階段,快速尋得最佳零部件及優質供應商成為可能。

本次產業結盟是以富比庫電子零件雲端資料庫、貿聯以及騰輝零組件三方資源為基礎、整合新產品開發(NPI)、設計服務(ODM)與製造組裝(EMS)能力,除了能降低產品開發方的電子零件搜尋成本,並藉由連結高彈性客製的電子產業供應鏈夥伴,實現加速產品進化及協助產業創新。

關鍵字: EDA  富比庫 
相關新聞
Cadence:AI 驅動未來IC設計 人才與市場成關鍵
西門子EDA看好3D-IC設計趨勢 聚焦軟體定義應用發展
TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事
西門子以Catapult AI NN簡化先進晶片的AI加速器開發
西門子Solido IP驗證套件 為下一代IC設計提供端到端矽晶品質保證
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.116.23.59
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw