CTIMES - 搜尋：芯片系统

系統技術協同優化突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。

ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年會受到COVID-19疫情的影響，預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開

2013 ARM科技論壇「Where Intelligence Connects」11月21、22日台北/新竹隆重登場 (2013.11.14)
2013年即將進入尾聲。對ARM來說，透過進入如物聯網、中價位智慧型手機等新興市場、提升每台數位裝置內含有ARM核心晶片的數量、以及加速研發實體IP（Physical IP）及繪圖IP技術創新，使ARM在2013年在行動運算、嵌入式市場、企業應用及智慧家庭市場都有顯著的成長，成果豐碩

Altera通過收購電源技術創新者 Enpirion (2013.05.15)
Altera公司今天宣佈，該公司已經簽署了收購 Enpirion, Inc. 的最終合併協議。Enpirion 是業界領先的高效集成電能轉換產品（即電源單晶片系統 (PowerSoC)）供應商。Altera 的 FPGA（現場可程式設計閘陣列）與 Enpirion 的電源單晶片系統相結合，將有助於客戶增強性能、降低系統功率消耗、提高可靠性、減小產品體積以及加快產品上市

Intel 22奈米Soc行動晶片明年蓄勢待發 (2012.12.12)
面對行動裝置設備這塊大餅，Intel最近可說是動作頻頻，不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術，已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC，並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器

賽靈思 Zynq-7000 All Programmable SoC (2012.12.03)
美商賽靈思(Xilinx) 日前宣布推出多款全新All Programmable解決方案，因應高階的動態控制、即時工業網路、機器視覺和眾多新一代工業自動化應用帶來的挑戰。賽靈思以Zynq-7000 All Programmable SoCs作為核心的軟硬體系統開發技術，不僅能提高設計生產力，同時可藉由單晶片系統整合加強系統效能及安全性

2012 ARM Design Contest設計競賽成果出爐 (2012.11.26)
由全ARM主辦，國家晶片系統設計中心（CIC）、德州儀器（TEXAS INSTRUMENTS）協辦的產學界年度盛事2012 ARM Design Contest設計競賽，結果正式出爐！歷時半年，超過110組隊伍激烈競爭

首款 Flash 型安全晶片獲得德國聯邦資訊安全局最高安全認證 (2012.10.26)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 日前宣佈其新款 Flash 型安全晶片獲得德國聯邦資訊安全局 (BSI) 評鑑為最高安全認證 (Common Criteria EAL 6+ (high)) 的產品，這是首款能夠滿足目前最高安全標準的 Flash 型安全晶片

摩爾定律再發威 Altera打開20奈米新戰場 (2012.09.21)
摩爾定律持續發威，新一代製程技術已經超越35奈米的門檻，來到20奈米的新境界。而FPGA廠商通常都是最先採用這些最新製程的主要玩家。例如有邏輯元件大廠不久前已經陸續出貨28奈米製程的FPGA元件

FPGA再進化 Altera下世代20 nm元件問世 (2012.09.06)
隨著半導體製程技術的不斷進步，IC系統的架構愈來愈複雜，而FPGA一向是導入先進製程的先驅。Altera今(6)天公開在其下一代20 nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術，其最大的特色是在率先做到在一個元件中同時整合了FPGA和ASIC，實現更強大的混合系統架構

TI亞洲區DSP/MCU競賽台灣學生創意滿分 (2012.05.21)
德州儀器（TI）亞洲區 DSP/MCU 應用競賽台灣區分賽結果揭曉，由國立台北科技大學「具有能量回生與精密負載轉矩控制之健身腳踏車」、國立雲林科技大學「利用數位信號處理器之高效能2D轉3D Android模組設計與實現」與南台科技大學「瀟“殺”英“菌”好馬吉」擊敗群雄

Agilent推出PCI Express 3.0浮動導線測試探棒 (2012.05.15)
安捷倫（Agilent）日前推出PCI Express 3.0協定分析適用的新型浮動導線（flying lead）焊入式測試探棒。新的Agilent U4324A測試探棒可搭配安捷倫的U4301A協定分析儀模組使用。台灣安捷倫科技董事長暨電子量測事業群總經理張志銘表示：「PCI Express浮動導線測試探棒，是為了達到簡單、彈性與低成本而設計

NVIDIA稱Tegra 3為“四加一”核心 (2012.02.23)
NVIDIA Tegra 3架構為四核心處理系統伴隨一個低功耗處理核心，稱之為“Veriable symmetric multi-processin,vSMP”、“Companion Core”或者“Ninja Core”、“Stealth core”的第五個輔助核心系統

CY8C24123A，CY8C24223A，CY8C24423A 的 PSoC® 可編程晶片系統-CY8C24123A，CY8C24223A，CY8C24423A 的 PSoC® 可編程晶片系統 (2012.01.11)
CY8C24123A，CY8C24223A，CY8C24423A 的 PSoC® 可編程晶片系統

可編程晶片系統技術，Cypress 半導體數位系統架構項目報告-可編程晶片系統技術，Cypress 半導體數位系統架構項目報告 (2012.01.11)
可編程晶片系統技術，Cypress 半導體數位系統架構項目報告

可編程晶片系統解決方案 --- PSoC™ 可配置晶片控制器的混合訊號陣列-可編程晶片系統解決方案 --- PSoC™ 可配置晶片控制器的混合訊號陣列 (2012.01.11)
可編程晶片系統解決方案 --- PSoC™ 可配置晶片控制器的混合訊號陣列

SunFloor 3D：一款 3D 晶片系統工具網路拓撲晶片合成-SunFloor 3D：一款 3D 晶片系統工具網路拓撲晶片合成 (2011.12.19)
SunFloor 3D：一款 3D 晶片系統工具網路拓撲晶片合成

2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。 Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用

瑞薩推出USB連線功能與單晶片系統控制之MCU (2011.09.26)
瑞薩電子（RENESAS）日前宣佈推出該公司6款32位元微控制器（MCU）SH726A及SH726B，其設計目的為降低產品的系統成本，例如車用與家用音響系統及工業設備，同時達到更小的安裝面積

ST針對低成本黑盒子記錄器推出快速寫入記憶體 (2011.07.13)
意法半導體（ST）於日前推出新款記憶體產品，其在緊急情況發生時能快速將重要數據記錄的功能。新産品主要用於突然斷電的系統數據恢複以及發現設備故障或事故原因的黑盒子記錄器等應用