隨著半導體製程技術的不斷進步,IC系統的架構愈來愈複雜,而FPGA一向是導入先進製程的先驅。Altera今(6)天公開在其下一代20 nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術,其最大的特色是在率先做到在一個元件中同時整合了FPGA和ASIC,實現更強大的混合系統架構。
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在20 nm下的架構、軟體和製程創新,讓Altera的20 nm混合系統架構進一步提高了性能、頻寬、整合度和功率效益。新的系統架構整合了40-Gbps收發器整合技術、下一代精度可調數位訊號處理(DSP)模組架構以提供性能高達5 TFLOP (每秒5萬億次浮點運算)的IEEE 754標準浮點運算性能。
此外,新產品也整合了FPGA和用戶可訂製HardCopy ASIC的異質結構3D IC,還有各種其他技術,包括記憶體、協力廠商ASIC,以及透過創新高速互聯技術實現的光介面等。其中異質結構3D IC將採用台積電的基底晶圓晶片(CoWoS)製程進行製造。
20-nm混合系統架構繼續在功率消耗管理方面繼續創新,包括,自適應電壓調整、可編程設計功率消耗技術、最佳化製程技術等,與前一代元件相比,Altera元件功率消耗降低了60%。
Altera的下一代元件採用了台積電(TSMC)的20-nm製程技術,擁有業界最高的系統整合度,包括一個硬式核心ARM處理器子系統。20-nm 單晶片系統(SoC)FPGA為客戶提供了從28-nm到20-nm的軟體移植途徑,同時將處理器子系統的性能提高了50%。
下載Altera 20-nm技術白皮書