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IEK: 台灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散 (2018.11.15)
在生產資訊連結與可視化、設備健康診斷與預測維護，及結合人工智慧、機械學習、與影像資訊的產業應用方案領域，已逐漸形成智慧製造應用焦點
根據工研院觀察，現今台灣已發展出具規模的智慧製造生態系，並在機械、金屬零組件、紡織、電子與泛半導體等關鍵產業加速應用擴散 |
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DDR3缺貨何時休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代雙倍資料傳輸）從去年就開始缺貨，上下游廠商可說是搶貨搶瘋了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz現貨季均價為3.04美元，較去年12/17時的2.45美元成長24% |
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全智科技有效驗證創意電子SiP量產流程 (2009.03.24)
專注於RFIC/SiP/SoC測試領域之專業測試服務全智科技與創意電子23日宣佈，雙方合作開發之行動電視調諧器（Mobile TV Tuner）的內崁射頻系統封裝積體電路（RF SiP）之量產測試解決方案已應用於客戶晶片量產 |
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晶圓代工紛導入先進製程 高階封測當紅 (2007.11.19)
隨著65奈米製程的成熟，晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單，且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能，台積電及IBM已開始投資高階封裝技術 |
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微電子系統、封裝、組裝與PCB技術研討會 (2007.09.12)
TPCA Forum今年起正式與IMPACT研討會合辦。IMPACT Conference為首次由工研院、台灣電路板協會、IMAPS、IEEE共同舉辦之國際微電子系統、封裝、組裝與電路板技術研討會。近百篇相關論文將在會中首次發表 |
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立足矽谷 放眼亞洲(下) (2007.01.26)
全球資訊科技產業發展重地「矽谷」，位在北加州，其地理涵蓋範圍北至San Mateo、西至Santa Cruz Mountains、東至San Francisco Bay、而南至Morgan Hill，是一個投資公司和新興創業家十分熱衷的地區 |
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力晶與瑞薩合作跨入SiP市場 (2007.01.16)
力晶半導體在標準型DRAM領域擴大與爾必達（Elpida）合作後，在利基型DRAM及快閃記憶體市場上，亦擴大與瑞薩科技（Renesas）合作，力晶及瑞薩已決定合資成立先進記憶體設計公司Vantel，投入系統封裝模組（SiP）記憶體研發設計市場，該公司設籍日本，力晶持有65％股權，瑞薩則佔股35％，董事長由瑞薩記憶體事業部長森茂出任 |
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鉅景科技全系列MCP解決方案到位 (2006.12.11)
ChipSiP(鉅景科技)為協助客戶達到數位相機/手機等產品薄型化之需求，推出全系列MCP解決方案。MCP為複合式記憶體(combo memory)，將二種以上記憶體晶片透過整合與推疊設計封裝在同一個BGA包裝，比起二顆TSOP，可節省近70%空間 |
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新科金朋與CRL合資封測廠 台廠憂心 (2006.06.25)
全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）宣佈，將與中國華潤集團旗下半導體公司華潤勵致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設備作價及投資1000萬美元方式入股，取得華潤勵致子公司華潤安盛科技（ANST）25％股權 |
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ADI推出適合工業應用高度整合動作感應器 (2006.01.11)
高性能信號處理半導體廠商美商亞德諾(Analog Devices, Inc.，ADI)，於10日宣佈推出專為應用方案感應處理所設計的新型iSensor高度整合型智慧感應器系列。旗艦級產品ADIS16201採用正在申請專利的先進整合流程製造而成，結合了雙軸MEMS加速計、數位溫度偵測器、功率管理電路和嵌入式韌體 |
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PBGA基板供不應求 漲價聲不斷 (2004.05.25)
根據工商時報消息，日本IDM業者對PBGA封裝基板需求量大增，但日系基板供應商如JCI、IBIDEN、Shinko卻產能不足，再加上做為基板材料的銅箔價格持續上揚，且基板核心載具材料價格漲價8％，日系業者計畫第三季調漲封裝基板價格約10％，市場預期台灣基板廠如全懋、日月宏等也將跟進漲價 |
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市場需求高 IC基板市場競爭白熱化 (2003.12.16)
據工商時報消息，高階封裝製程需求提高促使IC基板市場競爭轉趨激烈，矽品轉投資之IC基板廠全懋精密日前宣佈將投資國內另一家IC基板廠大祥科技，以提高產能。至於日月光明年也將持續加碼投資基板廠日月宏，以及與華通電腦合資的日月光華通科技，其中日月光華通科技覆晶基板已經開始送樣 |
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Amkor晉身層疊式裸晶3-H IC封裝 (2001.04.14)
Amkor Technology宣佈進一步擴充其3D(層疊式)IC封裝業務，並積極提高品質，包括支援三顆或以上裸晶整合技術以及無源器件。這一系列的封裝技術比取代了的綜合器件生產技術成本更低、減輕製造及裝貼程序中涉及的處理程序，佔地空間少，表現郤更穩定、電性能更理想 |
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迪訊公佈IC封裝測未來成長趨勢 (2000.11.02)
迪訊(Dataquest)指出，在各類新產品與委外代工趨勢將日盛，未來5年全球IC封裝與測試市場將成長110％，99年產值為255億美元，2000年為360億美元，2003年達530億美元。
過去半導體廠商自行完成封裝與測試，如今則多半外包給日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽豐等第三方廠商（third-party） |
