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IEK: 台湾智慧制造生态系规模底定 加速半导体等关键产业应用扩散 (2018.11.15)
在生产资讯连结与可视化、设备健康诊断与预测维护，及结合人工智慧、机械学习、与影像资讯的产业应用方案领域，已逐渐形成智慧制造应用焦点
根据工研院观察，现今台湾已发展出具规模的智慧制造生态系，并在机械、金属零组件、纺织、电子与泛半导体等关键产业加速应用扩散 |
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DDR3缺货何时休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代双倍数据传输）从去年就开始缺货，上下游厂商可说是抢货抢疯了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz现货季均价为3.04美元，较去年12/17时的2.45美元成长24% |
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全智科技有效验证创意电子SiP量产流程 (2009.03.24)
专注于RFIC/SiP/SoC测试领域之专业测试服务全智科技与创意电子23日宣布，双方合作开发之行动电视调谐器（Mobile TV Tuner）的内崁射频系统封装集成电路（RF SiP）之量产测试解决方案已应用于客户芯片量产 |
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晶圆代工纷导入先进制程 高阶封测当红 (2007.11.19)
随着65奈米制程的成熟，晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单，且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能，台积电及IBM已开始投资高阶封装技术 |
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微电子系统、封装、组装与PCB技术研讨会 (2007.09.12)
TPCA Forum今年起正式与IMPACT研讨会合办。IMPACT Conference为首次由工研院、台湾电路板协会、IMAPS、IEEE共同举办之国际微电子系统、封装、组装与电路板技术研讨会。近百篇相关论文将在会中首次发表 |
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立足矽谷 放眼亚洲(下) (2007.01.26)
全球资讯科技产业发展重地「矽谷」，位在北加州，其地理涵盖范围北至San Mateo、西至Santa Cruz Mountains、东至San Francisco Bay、而南至Morgan Hill，是一个投资公司和新兴创业家十分热衷的地区 |
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力晶与瑞萨合作跨入SiP市场 (2007.01.16)
力晶半导体在标准型DRAM领域扩大与尔必达（Elpida）合作后，在利基型DRAM及闪存市场上，亦扩大与瑞萨科技（Renesas）合作，力晶及瑞萨已决定合资成立先进内存设计公司Vantel，投入系统封装模块（SiP）内存研发设计市场，该公司设籍日本，力晶持有65％股权，瑞萨则占股35％，董事长由瑞萨内存事业部长森茂出任 |
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巨景科技全系列MCP解决方案到位 (2006.12.11)
ChipSiP(巨景科技)为协助客户达到数字相机/手机等产品薄型化之需求，推出全系列MCP解决方案。MCP为复合式内存(combo memory)，将二种以上内存芯片透过整合与推迭设计封装在同一个BGA包装，比起二颗TSOP，可节省近70%空间 |
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新科金朋与CRL合资封测厂 台厂忧心 (2006.06.25)
全球第四大封装测试厂新科金朋（STATS-ChipPAC）宣布，将与中国华润集团旗下半导体公司华润励致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在无锡成立一家低阶封装测试厂，新科金朋将以设备作价及投资1000万美元方式入股，取得华润励致子公司华润安盛科技（ANST）25％股权 |
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ADI推出适合工业应用高度整合动作传感器 (2006.01.11)
高性能信号处理半导体厂商美商亚德诺(Analog Devices, Inc.，ADI)，于10日宣布推出专为应用方案感应处理所设计的新型iSensor高度整合型智能传感器系列。旗舰级产品ADIS16201采用正在申请专利的先进整合流程制造而成，结合了双轴MEMS加速计、数字温度侦测器、功率管理电路和嵌入式韧体 |
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PBGA基板供不应求 涨价声不断 (2004.05.25)
根据工商时报消息，日本IDM业者对PBGA封装基板需求量大增，但日系基板供货商如JCI、IBIDEN、Shinko却产能不足，再加上做为基板材料的铜箔价格持续上扬，且基板核心载具材料价格涨价8％，日系业者计划第三季调涨封装基板价格约10％，市场预期台湾基板厂如全懋、日月宏等也将跟进涨价 |
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市场需求高 IC基板市场竞争白热化 (2003.12.16)
据工商时报消息，高阶封装制程需求提高促使IC基板市场竞争转趋激烈，硅品转投资之IC基板厂全懋精密日前宣布将投资国内另一家IC基板厂大祥科技，以提高产能。至于日月光明年也将持续加码投资基板厂日月宏，以及与华通计算机合资的日月光华通科技，其中日月光华通科技覆晶基板已经开始送样 |
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Amkor晋身层迭式裸晶3-H IC封装 (2001.04.14)
Amkor Technology宣布进一步扩充其3D(层迭式)IC封装业务，并积极提高质量，包括支持三颗或以上裸晶整合技术以及无源器件。这一系列的封装技术比取代了的综合器件生产技术成本更低、减轻制造及装贴程序中涉及的处理程序，占地空间少，表现郄更稳定、电性能更理想 |
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迪讯公布IC封装测未来成长趋势 (2000.11.02)
迪讯(Dataquest)指出，在各类新产品与委外代工趋势将日盛，未来5年全球IC封装与测试市场将成长110％，99年产值为255亿美元，2000年为360亿美元，2003年达530亿美元。
过去半导体厂商自行完成封装与测试，如今则多半外包给日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽丰等第三方厂商（third-party） |
