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英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動市場快速增長 (2024.09.11) 英飛凌科技(Infineon)宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業,這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展 |
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數位電源驅動雙軸轉型:電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10) 氣候變遷的警鐘已然敲響,節能減碳不再只是口號,而是企業永續發展的關鍵。然而,節能減碳必然要從數位化做起,唯有透明與精確的數位電源設計與架構,才能實現高效省電的電子裝置與系統 |
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[自動化展] 耀毅代理明緯產品擴大應用 導入能源管理與回收燒機系統 (2024.08.22) 耀毅企業身為國內外FA工廠自動化電機電子類產品的貿易代理商,因應近年來景氣變化,也要同時協助客戶朝向系統化整合規劃、諮詢、技術支援及解決問題,也在今年台北國際自動化展上,推出所代理台灣品牌明緯企業整合的能源管理及回收燒機系統 |
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Vicor 將於Tech Taipei 2024 展示創新電源解方 (2024.07.26) 為了應對高效能計算應用日益增長的需求,面臨處理器工作電流飆升至數百安培的挑戰。在資料中心,由於資料挖掘應用、人工智慧、機器學習和深度學習供電都極為耗能,成為其中最耗電的部份,大多數超過傳統分立式供電網路的極限,形成對許多電源系統設計的挑戰 |
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穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19) 最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間,將會經由電源管理設計找到適當的平衡。 |
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遙控水底機器人為深海勘探實現創新 降低環境風險 (2024.06.24) 不到兩年前,兩個Saab遙控水底機器人(ROV)下潛3000多公尺,進入寒冷的南極水域,尋找於1915年沉沒的歐尼斯特·沙克爾頓爵士的「耐力號」船。這位英國探險家的故事是一段具有無畏的領導力和毅力的傳奇 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST),將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠,意法半導體將打造一個碳化矽產業園區,達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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台達與德儀攜手成立實驗室 佈局先進電動車電源系統 (2024.06.21) 台達今(21)日宣布與德州儀器成立創新聯合實驗室,不僅深化雙方長期合作關係,亦借重TI在數位控制及氮化鎵(GaN)等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術,強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢,厚植台達在電動車領域的核心競爭力 |
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英飛凌在台成立車用無線晶片研發中心 帶動EV逾600億產值 (2024.06.17) 經濟部今(17)日於德國在台協會,與歐洲車用半導體晶片大廠英飛凌共同宣布在台擴大研發投資,首度成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」,象徵著台灣在全球半導體和車用晶片領域的影響力進一步提升 |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13) 業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性 (2024.04.29) 為了促進混合動力電動車(HEV)與電動車(EV)的電池管理系統配電效能,支援更高電壓、電流、效率和可靠性的需求,相對地提高了系統設計挑戰。本文探討接觸器中新興的技術,同時斷開保險絲驅動器的連接,藉此使得電池管理系統(BMS)更加智慧,安全且更有效率 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29) 隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾 (2024.04.26) 車廠從內燃機向純電動汽車轉型的過程中所面臨的一大挑戰,就是如何找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。對於實現高效的電磁干擾濾波,軟開關拓撲的高開關頻率至關重要 |
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意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益 (2024.04.09) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出雙向電流感測放大器TSC2020,其輸入耐壓100V,內部固定增益,電流感測準確度高,而電路保護設計和設定增益無需外部元件,可以節省空間 |
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Vicor於 WCX 2024展示適用於48V區域架構的模組化電源轉換方案 (2024.04.08) 隨著汽車行業朝向48V區域架構發展,電源系統設計工程師正在尋找具有先進功率密度、重量和可擴充性的新型高壓電源轉換解決方案。
Vicor將於4月16日至18日在底特律舉行的2024年國際汽車設計工程展(WCX)上發表五場演講 |
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ROHM推出一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06) 半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列,適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元(ECU)等電源。包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用 |
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ROHM EcoGaN產品被台達電子45W輸出AC適配器採用 (2024.02.27) 半導體製造商ROHM推出的650V GaN元件(EcoGaN),被台灣台達電子(Delta Electronics)的45W輸出AC適配器「Innergie C4 Duo」 採用。該產品透過搭載可提高電源系統效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件,在提高產品性能和可靠性的同時,更實現了小型化 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23) 本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展,從而實現更高的效能和更小的尺寸,並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。 |
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Microchip 3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC 柵極驅動器上市 (2024.02.23) 碳化矽(SiC)技術在交通、電網和重型商用車等中高壓應用領域的採用日漸廣泛。Microchip今日推出採用Augmented Switching專利技術的3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC柵極驅動器。該驅動器採用預配置模組設置,開箱即用,可大幅縮短開發人員設計和評估時間,幫助部署SiC解決方案並快速推進開發流程 |
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經濟部補助A+企業創新研發淬鍊 聚焦數位減碳及AI應用 (2024.02.15) 因應現今數位減碳及人工智慧(AI)應用需求不斷增加,依經濟部日前召開2024年度A+企業創新研發淬鍊計畫第1次決審會議,共通過4項計畫。
其中由世界先進擬發展全球首例化合物半導體氮化鎵磊晶 |