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未來科技展聚焦！ 最新醫材、三D面板、無人載具亮相 (2017.12.28)
科技部籌備超過半年的台灣科技盛典「2017未來科技展」，即於12月28-30日三天在世貿三館登場，科技部從全國學研機構執行科技部計畫的眾多成果中，選出人工智慧應用、綠能儲能、生技製藥、奈米材料等當前最受關注領域，展示109項科研成果 |
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漢王朱德永：電子書門檻高 不怕山寨軍 (2010.04.27)
中國媒體《中國證券報》消息指出，全球第三大電子書廠商漢王科技副總裁朱德永表示，中國電子書市場正在快速發展，且因切入門檻高，山寨軍無法再造白牌手機重擊正規軍的逆襲戰役 |
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日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
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弘憶代理Intersil隨LCD TV產能開出持續成長 (2006.06.09)
弘憶國際致力於消費性電子產品(Consumer Electronic)的應用發展，與多媒體相結合，成為CE應用中極具競爭之角色；弘憶國際代理Intersil類比IC：電源管理晶片(PWM IC)，預估2006年下半年將隨著面板大廠TV線產能開出 |
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Intersil電源管理晶片將隨LCD TV市場成長 (2006.06.08)
弘憶國際代理Intersil類比IC電源管理晶片（PWM IC），預估2006年下半年將隨著面板大廠TV線產能開出，每月出貨量將可新增40萬顆以上。
弘憶於2005年7月正式與Intersil簽約，代理其相關類比應用IC，主要的應用市場包含平板顯示器、光學儲存器以及電源管理等 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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高苑有線電視與中華電信策略聯盟 (1999.08.03)
為了結合電信與網際網路，攻佔未來的網路購
物服務，高苑有線電視二日由董事長余玲雅與
中華電信副總經理謝俊明簽約策略聯盟，以提
供用戶更多元的高頻寬通訊服務 |
