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異質整合晶片夯 宜特推出材料接合應力分析解決方案 (2022.08.11)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性 |
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宜特推出材料接合應力強度分析解決方案 助力異質整合研發 (2022.08.10)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特今10日宣佈，與合作夥伴安東帕（Anton Paar）公司推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔（TSV）中銅的力學特性 |
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成功的黏彈性流動模擬 需要完整材料流變資訊 (2020.11.09)
可靠的材料資訊和模型，是模流分析能成功進行的要素之一。要成功完成黏彈性流動模擬，除了穩定的黏彈性求解器外，具有可靠材料數據和參數的數學模型是絕對必要的 |
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賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機，各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案，不僅能大幅降低成本，更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間展出多項材料解決方案 |
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Moldex3D「智慧設計與製造網實整合研發中心」 助攻台灣智造 (2019.07.03)
為帶動工業4.0的智慧製造進展，科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助，籌備逾三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」，為結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標 |
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Moldex3D成立智慧設計與製造網實整合研發中心 帶動產業升級 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」，並在2019年7月3日盛大開幕。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助 |
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CAE軟體整合 全面模擬壓縮成型製程 (2017.11.20)
壓縮成型製程常被產業界用於製造複雜的複合材料產品(圖一)，其中片狀預浸材(Sheet Molding Compound, SMC)、玻璃纖維熱塑性材料(glass mat thermoplastic, GMT)及預浸料(Prepreg)成型，是實務上最常使用的壓縮成型種類 |
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賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13)
確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命
半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏，以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求 |
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非恆溫樹脂轉注成型模擬 有效掌握製程材料流變特性 (2016.08.30)
VARTM製程週期長，會選擇黏度低、反應非常緩慢的樹脂材料，以確保樹脂在充填階段時不會因為反應硬化而無法繼續充填。 |
