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异质整合晶片囹 宜特推出材料接合应力分析解决方案 (2022.08.11)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特与安东帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性 |
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宜特推出材料接合应力强度分析解决方案 助力异质整合研发 (2022.08.10)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特今10日宣布，与合作夥伴安东帕（Anton Paar）公司推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔（TSV）中铜的力学特性 |
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成功的黏弹性流动模拟 需要完整材料流变资讯 (2020.11.09)
可靠的材料资讯和模型，是模流分析能成功进行的要素之一。要成功完成黏弹性流动模拟，除了稳定的黏弹性求解器外，具有可靠材料数据和参数的数学模型是绝对必要的 |
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贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机，各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案，不仅能大幅降低成本，更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）期间展出多项材料解决方案，包含防电磁干扰（EMI）全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银，与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战 |
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Moldex3D成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」 (2019.07.03)
为带动工业4.0的智慧制造进展，科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助，筹备逾三年的「智慧设计与制造网实整合研发中心」，为结合材料基础数据库与模型研发、智慧设计技术以及智慧制造三大领域的研发为主要目标 |
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Moldex3D成立智慧设计与制造网实整合研发中心 带动国内产业升级 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」，并在2019年7月3日盛大开幕。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助 |
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CAE软体整合 全面模拟压缩成型制程 (2017.11.20)
压缩成型制程常被产业界用於制造复杂的复合材料产品(图一)，其中片状预浸材(Sheet Molding Compound, SMC)、玻璃纤维热塑性材料(glass mat thermoplastic, GMT)及预浸料(Prepreg)成型，是实务上最常使用的压缩成型种类 |
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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命
半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求 |
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非恒温树脂转注成型模拟 有效掌握制程材料流变特性 (2016.08.30)
VARTM制程周期长，会选择黏度低、反应非常缓慢的树脂材料，以确保树脂在充填阶段时不会因为反应硬化而无法继续充填。 |
