 |
馬達驅動永續運行不止 (2023.10.27)
對於在工業用電佔比舉足輕重的馬達和相關設備、系統等廠商，也必須思考該如何協助客戶引進創新材料、變頻技術，實踐增效低碳生產，兼顧效能和品質，以確保企業永續營運 |
|
工業4.0：將IoT和PC控制運用於生產和機台資料 (2023.06.29)
本文敘述一個用在自動化環境進行資料交換和處理的模型，能夠作為智慧工業和物聯網的安全的資料交換平台，將大量資料轉換成有價值的資訊，並加以控制、監測與優化應用 |
|
數位轉型下的工具機發展趨勢 (2023.02.06)
製造業的數位能力變強、體質變佳，就能連帶提升供應鏈韌性。對於工具機產業來說，正好趁此機會透過數位轉型提升營運效能，加速布局差異化產品，以維持競爭優勢，靜待寒冬過去 |
 |
工研院智慧機械雲平台 協助塑橡膠產業轉型搶單 (2022.09.28)
工研院今（27）日在「台北國際塑橡膠工業展」偕同台灣機械工業同業公會、鳳記、富強鑫、台中精機，發表智慧機械雲平台鏈結塑橡膠產業的應用成果。
這是機械雲平台自2021年導入機械及PCB等兆元產業後，第三度跨產業助塑橡膠業者建立數位化能力 |
|
工研院研發5G O-RAN專網解決方案 建構完整系統生態系 (2022.07.19)
有別於4G時代，5G時代網路設備與設計走向開放架構。為補足台灣在專網管理的缺口，工研院日前研發出「5G O-RAN專網解決方案」，完整5G白牌專網系統生態系，更協助八家廠商，包括和碩、明泰、仁寶等大廠導入專網解決方案升級轉型；此外工研院也扶植新創公司成立，建立自主且完整的專網管理技術 |
|
工研院、和碩5G O-RAN節能專網方案獲英2022小基站論壇獎 (2022.07.08)
在全球淨零碳排趨勢下，電信產業節能已然成為必經之路，全球基地台開放架構（Open RAN）持續發展，帶動5G產業新商機，台灣5G產業升級轉型見佳績，工研院與和碩合作的5G O-RAN節能專網解決方案（5G Energy-Saving O-RAN System） |
|
深度整合工具機OT+IT系統 (2022.03.01)
在今年TMTS x TIMTOS 2022期間，已有工業電腦廠商迫不及待，與工具機大廠、工研院合作透過AR/VR裝置採集底層OT+IT資訊，在雲端之上擴增工業元宇宙應用情境 |
|
智慧機械雲平台正式商轉 連結海內外大廠搶商機 (2021.12.01)
為加速台灣機械業數位轉型，經濟部今（1）日舉辦「智慧機械雲成果發表暨商轉啟動大會」，協同機械公會及歐特克、三菱電機、研華、科盛、微軟等國際大廠，共同宣布智慧機械雲平台正式進入商轉 |
|
igus新型模組適用於機器設備預測性保養 (2021.11.18)
智慧盒亮相！igus開發的i.Cee:local 模組適用於容納其智慧工程塑膠軟體，該模組可以計算出運行過程中拖鏈、電線電纜、直線導向裝置和自潤軸承的剩餘使用壽命，優化系統的使用期限，在早期檢測階段發現故障並提前計畫保養時間，讓保養工作更高效且可預測 |
|
智慧傳動元件實現精省整合理想 (2021.10.21)
隨著如今人工智慧（AI）+物聯網（IoT）等應用不斷推陳出新，也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技，使之體積更為輕薄短小，得以整合安裝於正確位置，取得可供預測診斷，延長使用壽命等數據 |
|
威圖智慧機櫃模組化系統 支援歐美認證解決方案 (2021.10.04)
受到近年來美中貿易戰與疫情衝擊，全球供應鏈勢必重組改造，以強化其韌性，也造就上下游產業飽受晶片荒等缺料、交期延宕之苦，引發美、歐陸續提出半導體自主政策，期盼吸引當地業者及亞洲代工大廠擴大投資布局 |
|
德商賦能台灣智造 為數位轉型再增效率 (2021.09.28)
(圖一)台灣智造日:德智聯盟 助攻生產效率升級
近年來由於國際景氣快速回溫，不僅衍生原物料價格、運費飆漲，以及交期延宕等連鎖效應，後續尚有各國已先布局的碳關稅（carbon tax）政策等，對於出口導向的台灣製造業無異雪上加霜 |
|
德商賦能台灣智造 為數位轉型再增效率 (2021.08.19)
近年來由於國際景氣快速回溫，不僅衍生原物料價格、運費飆漲，以及交期延宕等連鎖效應，後續尚有各國已先布局的碳關稅（carbon tax）政策等，對於出口導向的台灣製造業無異雪上加霜 |
|
決勝物聯網互連應用 eSIM扮演關鍵推手 (2021.06.03)
智能設備的通信和聯網都是基本功能，隨著萬物相連時代來臨，SIM卡無論是體積及靈活的營運商資費方案，都成為物聯網產業鏈非常在乎的重點項目。 |
|
驅動工業邊緣AI 凌華推出小型SMARC AI模組 (2021.03.20)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出首款搭載恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模組（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（鏡頭影像訊號處理器）和GPU運算，適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用 |
|
凌華推出SMARC 2.1模組化電腦 打造開放標準的AI模組 (2020.04.15)
邊緣運算解決方案全球領導廠商，同時也是SMARC SGET委員會主要貢獻會員之一的凌華科技今日發表SMARC模組化電腦2.1修訂版規範。嵌入式技術標準化組織SGET近日才發表了全新的2.1規範 |
|
站防疫最前線 研揚BOXER-8110AI整合至機器人代替人出任務 (2020.03.19)
致力於物聯網及人工智慧邊緣運算產品之研揚科技，再次利用手掌大小的強固型嵌入式Box PC—BOXER-8110AI，成功整合進服務機器人中，進行飯店客房服務。BOXER-8110AI是搭載nVIDIA Jetson TX2 GPU的AI邊緣運算產品，是款新一代的智慧機器設計Box PC |
|
意法半導體STM32L5首款具超低功耗與資料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出了以安全為亮點的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），為物聯網連接應用提供更好的安全保障。
STM32L5系列MCU的工作時脈高達110MHz，其內建Arm TrustZone硬體安全技術的Arm Cortex-M33 32位元RISC處理器?核心 |
|
西門子落實數位轉型 打造工業先鋒 (2019.08.27)
西門子(Siemens)參加具亞洲代表性之「2019台北國際自動化工業大展(2019 Taipei International Industrial Automation Exhibition )」，近日在台北南港展覽館展示應用於工業領域的最新未來科技趨勢，為全館最大展示攤位，完整呈現全方位的智能製造解決方案 |
|
台日開放式物聯網協會成立 推動台日IoT生態系發展 (2019.08.27)
成熟的物聯網發展是企業實現數位轉型的關鍵因素之一，為加速推動台灣及日本兩地物聯網生態系統的發展，西門子(Siemens)近日於2019台北國際自動化工業大展特別舉行MindSphere World「台灣日本開放式物聯網協會」揭幕儀式 |
