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马达驱动永续运行不止 (2023.10.27)
对於在工业用电占比举足轻重的马达和相关设备、系统等厂商，也必须思考该如何协助客户引进创新材料、变频技术，实践增效低碳生产，兼顾效能和品质，以确保企业永续营运 |
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工业4.0：将IoT和PC控制运用於生产和机台资料 (2023.06.29)
本文叙述一个用在自动化环境进行资料交换和处理的模型，能够作为智慧工业和物联网的安全的资料交换平台，将大量资料转换成有价值的资讯，并加以控制、监测与优化应用 |
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数位转型下的工具机发展趋势 (2023.02.06)
制造业的数位能力变强、体质变隹，就能连带提升供应链韧性。对於工具机产业来说，正好趁此机会透过数位转型提升营运效能，加速布局差异化产品，以维持竞争优势，静待寒冬过去 |
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工研院智慧机械云平台 协助塑橡胶产业转型抢单 (2022.09.28)
面对全球2050净零排放及远端工作趋势，带动智慧制造需求爆发！经济部技术处以科技加速产业智慧转型，运用科技专案支持工研院机械云研发及跨业应用展现落地成果！工研院今（27）日在「台北国际塑橡胶工业展」偕同台湾机械工业同业公会、凤记、富强鑫、台中精机，发表智慧机械云平台链结塑橡胶产业的应用成果 |
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掌握5G O-RAN关键智能管控 完整5G专网生态系 (2022.07.19)
有别於4G时代，5G时代网路设备与设计走向开放架构。为补足台湾在专网管理的缺囗，工研院日前研发出「5G O-RAN专网解决方案」，完整5G白牌专网系统生态系，更协助八家厂商，包括和硕、明泰、仁宝等大厂导入专网解决方案升级转型；此外工研院也扶植新创公司成立，建立自主且完整的专网管理技术 |
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工研院、和硕5G O-RAN节能专网解决方案获英2022小基站论坛奖 (2022.07.08)
在全球净零碳排趋势下，电信产业节能已然成为必经之路，全球基地台开放架构（Open RAN）持续发展，带动5G产业新商机，台湾5G产业升级转型见隹绩，工研院与和硕合作的5G O-RAN节能专网解决方案（5G Energy-Saving O-RAN System） |
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深度整合工具机OT+IT系统 (2022.03.01)
在今年TMTS x TIMTOS 2022期间，已有工业电脑厂商迫不及待，与工具机大厂、工研院合作透过AR/VR装置采集底层OT+IT资讯，在云端之上扩增工业元宇宙应用情境 |
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智慧机械云平台正式商转 连结海内外大厂抢商机 (2021.12.01)
为加速台湾机械业数位转型，经济部今（1）日举办「智慧机械云成果发表暨商转启动大会」，协同机械公会及欧特克、三菱电机、研华、科盛、微软等国际大厂，共同宣布智慧机械云平台正式进入商转 |
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igus新型模组适用于机器设备预测性保养 (2021.11.18)
智慧盒亮相！ igus开发的i.Cee:local 模组适用于容纳其智慧工程塑胶软体，该模组可以计算出运行过程中拖链、电线电缆、直线导向装置和自润轴承的剩余使用寿命，优化系统的使用期限，在早期检测阶段发现故障并提前计画保养时间，让保养工作更高效且可预测 |
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智慧传动元件实现精省整合理想 (2021.10.21)
随着如今人工智慧（AI）+物联网（IoT）等应用不断推陈出新，也开始引进半导体封装、无线传输等科技，使之体积更为轻薄短小，得以整合安装于正确位置，取得可供预测诊断，延长使用寿命等数据 |
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威图智慧机柜模组化系统 支援欧美认证解决方案 (2021.10.04)
受到近年来美中贸易战与疫情冲击，全球供应链势必重组改造，以强化其韧性，也造就上下游产业饱受晶片荒等缺料、交期延宕之苦，引发美、欧陆续提出半导体自主政策，期盼吸引当地业者及亚洲代工大厂扩大投资布局 |
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德商赋能台湾智造 为数位转型再增效率 (2021.09.28)
(圖一)台湾智造日:德智联盟 助攻生产效率升级
近年来由于国际景气快速回温，不仅衍生原物料价格、运费飙涨，以及交期延宕等连锁效应，后续尚有各国已先布局的碳关税（carbon tax）政策等，对于出口导向的台湾制造业无异雪上加霜 |
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德商赋能台湾智造 为数位转型再增效率 (2021.08.19)
近年来由于国际景气快速回温，不仅衍生原物料价格、运费飙涨，以及交期延宕等连锁效应，后续尚有各国已先布局的碳关税（carbon tax）政策等，对于出口导向的台湾制造业无异雪上加霜 |
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决胜物联网互连应用 eSIM扮演关键推手 (2021.06.03)
智能设备的通信和联网都是基本功能，随着万物相连时代来临，SIM卡无论是体积及灵活的营运商资费方案，都成为物联网产业链非常在乎的重点项目。 |
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驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（镜头影像讯号处理器）和GPU运算，适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用 |
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凌华推出SMARC 2.1模组化电脑 打造开放标准的AI模组 (2020.04.15)
边缘运算解决方案全球领导厂商，同时也是SMARC SGET委员会主要贡献会员之一的凌华科技今日发表SMARC模组化电脑2.1修订版规范。嵌入式技术标准化组织SGET近日才发表了全新的2.1规范 |
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站在防疫最前线 研扬BOXER-8110AI整合至机器人代替人出任务 (2020.03.19)
致力於物联网及人工智慧边缘运算产品之研扬科技，再次利用手掌大小的强固型嵌入式Box PCBOXER-8110AI，成功整合进服务机器人中，进行饭店客房服务。BOXER-8110AI是搭载nVIDIA Jetson TX2 GPU的AI边缘运算产品，是款新一代的智慧机器设计Box PC |
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意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），为物联网连接应用提供更好的安全保障。
STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz，其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心 |
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西门子落实数位转型 打造工业先锋 (2019.08.27)
西门子(Siemens)叁加具亚洲代表性之「2019台北国际自动化工业大展(2019 Taipei International Industrial Automation Exhibition )」，近日在台北南港展览馆展示应用於工业领域的最新未来科技趋势，为全馆最大展示摊位，完整呈现全方位的智能制造解决方案 |
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台日开放式物联网协会成立 推动台日物联网生态系统发展 (2019.08.27)
成熟的物联网发展是企业实现数位转型的关键因素之一，为加速推动台湾及日本两地物联网生态系统的发展，西门子(Siemens)近日於2019台北国际自动化工业大展特别举行MindSphere World「台湾日本开放式物联网协会」揭幕仪式 |
