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UL性能材料部推出可用於積層製造的新型塑料藍卡計畫 (2017.04.24)
全球安全科學組織UL宣佈，將推出用於積層製造的新型塑料計畫（藍卡計畫）。這項新計畫專門針對3D列印材料，是UL現有塑料認證計畫（黃卡計畫）的延伸。
與傳統製造（如注射成型）不同，3D列印的過程具變異性，會因樣本如何被列印，而對產品屬性和性能產生顯著影響 |
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ST推出創新塑膠氣腔封裝之功率元件 (2010.04.15)
意法半導體（ST）於週二（4/13）宣佈，推出新型塑膠氣腔（air-cavity）封裝。與陶瓷封裝相比，新型封裝適合提供高功率電晶體射頻應用，包括收發器、廣播設備以及核磁共振攝影掃描儀等 |
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