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UL性能材料部推出可用于积层制造的新型塑料蓝卡计画 (2017.04.24)
全球安全科学组织UL宣布，将推出用于积层制造的新型塑料计画（蓝卡计画）。这项新计画专门针对3D列印材料，是UL现有塑料认证计画（黄卡计画）的延伸。 与传统制造（如注射成型）不同，3D列印的过程具变异性，会因样本如何被列印，而对产品属性和性能产生显著影响
ST推出创新塑料气腔封装之功率组件 (2010.04.15)
意法半导体（ST）于周二（4/13）宣布，推出新型塑料气腔（air-cavity）封装。与陶瓷封装相比，新型封装适合提供高功率晶体管射频应用，包括收发器、广播设备以及核磁共振摄影扫描仪等


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