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[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢 |
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馬達節能勢在必行 載具模組化整合腳步加速 (2022.08.30)
馬達用電約佔了七成總電力使用比重，因此提升馬達效率，並依據負載狀況來適當調整馬達轉速，將有助於大量節省耗電。馬達系統的節能，將對發展循環經濟有著推動和促進的重要作用 |
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工研院進軍日本Automotive World 主打功率模組方案 (2019.01.16)
全球最大規模汽車工業指標性前哨站2019日本汽車電子技術展 (Automotive World 2019 )於16日起一連三天登場，引領風潮於此次的Automotive World 2019汽車工業大展中展出全方位「功率模組」與「智慧製造」解決方案；全方位的「功率模組」解決方案強打從模組設計、製程開發、測試驗證、到試量產的整體能量 |
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2018年7月(第321期)大AI 晶片時代 (2018.07.02)
Gartner預測，2018年全球AI產值將達1.2兆美元，較去年增加70%，到2022年，相關產值將達3.9兆美元，成長超過300%。這份研究充分顯示了目前AI技術火熱的程度，全球的業者無不躍躍欲試，投入這正在成長勢頭上的新興市場，因此不只硬體業者興奮，軟體業者更將佔據最大的獲利空間 |
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工研院攜手強茂 前進電動車功率模組市場 (2018.06.28)
工研院與強茂公司今日簽署合作合約，工研院與強茂宣示攜手共同建立IGBT智慧功率模組試量產線，將生產工研院自行研發的IGBT智慧功率模組，該產品運作上可較傳統產品降低40%熱阻，同時降低晶片運作溫度達20°C，將以電動車市場為主要目標 |
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PV跌價情況趨緩 第四季可望止跌回升 (2014.10.20)
2014年台灣太陽能產業上半年整體大幅度成長，歸功於中美新雙反影響，中國大陸太陽能廠商有預期心理，希望能在受衝擊前先將產品運往美國，使得2014年上半年中國對台灣太陽能電池之需求大增 |
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觸控面板要自主 台廠成立R2R軟電觸控聯盟 (2010.12.30)
為全面掌握多點觸控面板材料、製程設備、系統和專利佈局的完整自主權，包括熒茂光學、長興化工、台灣恒基、大永真空、安可光電以及工研院電光所等，今日正式宣布聯合成立「軟電觸控面板技術研發聯盟」 |
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解析新世紀遊戲機產業之機會與挑戰 (2003.01.05)
二十一世紀的遊戲機早已不再是單純的遊戲平台，不但提供高品質影音娛樂效果，更因為增加可連結網際網路與支援DVD播放等功能，而成為廣受歡迎的消費性電子產品，為半導體零組件業者帶來龐大商機；本文將分析當前128位元遊戲機市場概況與發展趨勢，並剖析台灣業者在遊戲機相關產業中可掌握的機會 |
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二極體市場回春 (2002.01.24)
二極體整流器為分離式電子元件，雖然是成熟性產品，但因運用領域廣泛，且近幾年LCD監視器以及X－BOX、PS2遊戲機等新產品運用領域開發結果，已醞釀龐大訂單商機，強茂、台半與麗正等二極體整流器個股，廿三日股價連袂走高，統懋也出現大半場榮景，尾盤才出現短線下殺走勢 |
