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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08)
经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下，经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线，转型为具高附加价值的半导体封装产线，并具有成本优势 |
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马达节能势在必行 载具模组化整合脚步加速 (2022.08.30)
马达用电约占了七成总电力使用比重，因此提升马达效率，并依据负载状况来适当调整马达转速，将有助於大量节省耗电。马达系统的节能，将对发展循环经济有着推动和促进的重要作用 |
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工研院进军日本Automotive World 2019大展 (2019.01.16)
全球最大规模汽车工业指标性前哨站2019日本汽车电子技术展 (Automotive World 2019 )於16日起一连三天登场，引领风潮於此次的Automotive World 2019汽车工业大展中展出全方位「功率模组」与「智慧制造」解决方案；全方位的「功率模组」解决方案强打从模组设计、制程开发、测试验证、到试量产的整体能量 |
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2018年7月(第321期)大AI 晶片时代 (2018.07.02)
Gartner预测，2018年全球AI产值将达1.2兆美元，较去年增加70%，到2022年，相关产值将达3.9兆美元，成长超过300%。这份研究充分显示了目前AI技术火热的程度，全球的业者无不跃跃欲试，投入这正在成长势头上的新兴市场，因此不只硬体业者兴奋，软体业者更将占据最大的获利空间 |
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工研院携手强茂 前进电动车功率模组市场 (2018.06.28)
工研院与强茂公司今日签署合作合约，工研院与强茂宣示携手共同建立IGBT智慧功率模组试量产线，将生产工研院自行研发的IGBT智慧功率模组，该产品运作上可较传统产品降低40%热阻，同时降低晶片运作温度达20 |
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PV跌价情况趋缓 第四季可望止跌回升 (2014.10.20)
2014年台湾太阳能产业上半年整体大幅度成长，归功于中美新双反影响，中国大陆太阳能厂商有预期心理，希望能在受冲击前先将产品运往美国，使得2014年上半年中国对台湾太阳能电池之需求大增 |
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触控面板要自主 台厂成立R2R软电触控联盟 (2010.12.30)
为全面掌握多点触控面板材料、制程设备、系统和专利布局的完整自主权，包括荧茂光学、长兴化工、台湾恒基、大永真空、安可光电以及工研院电光所等，今日正式宣布联合成立「软电触控面板技术研发联盟」 |
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解析新世纪游戏机产业之机会与挑战 (2003.01.05)
二十一世纪的游戏机早已不再是单纯的游戏平台，不但提供高质量影音娱乐效果，更因为增加可链接因特网与支持DVD播放等功能，而成为广受欢迎的消费性电子产品，为半导体零组件业者带来庞大商机；本文将分析当前128位游戏机市场概况与发展趋势，并剖析台湾业者在游戏机相关产业中可掌握的机会 |
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二极管市场回春 (2002.01.24)
二极管整流器为分离式电子组件，虽然是成熟性产品，但因运用领域广泛，且近几年LCD监视器以及X－BOX、PS2游戏机等新产品运用领域开发结果，已酝酿庞大订单商机，强茂、台半与丽正等二极管整流器个股，廿三日股价连袂走高，统懋也出现大半场荣景，尾盘才出现短线下杀走势 |
