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Molex堅固耐用的元件提供出色的 EMI/RFI保護 (2013.12.02)
全套互連產品供應商Molex公司推出採用鎳鍍層鋁外殼和遮罩環來提供出色電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護的Woodhead MAX-LOC Plus 遮罩塞繩結頭(Cord-Grip)組件產品。這些元件可讓OEM廠商和終端使用者使用外部安裝外殼，直接將大功率電流連接到應用設備，從而簡化大批量且成本敏感計劃的安裝流程 |
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Molex為嚴苛的船舶產業應用提供廣泛解決方案 (2012.10.18)
Molex公司滿足船舶運輸製造商不斷增長的需求，提供多種應付船舶產業之獨特挑戰的電子產品。Molex以提供耐嚴苛環境的電子產品而聞名，並且在近二十年以來一直為船舶產業提供這項專有技術 |
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[觀察]USB 3.0要起飛 先搞定干擾問題 (2012.07.27)
USB 3.0在2008年即已完成標準定義，在USB 2.0的廣大基礎下，市場對USB 3.0十倍速方案的成長非常看好，也吸引眾多廠商一窩蜂的投入搶市。不過，這3 – 4年下來，市場的進展卻不如預期，每隔一陣子，就有人會問：USB 3 |
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<工業局補助50%>【高速數位系統之電路設計實務系列課程】 (2012.04.13)
課程介紹.
單元一:高速數位系統之PI / SI / EMI電路設計
時間: 101年4月13、20日(五)
1.電磁相容與Platform Noise Interference簡介 (Crosstalk, Coupling Mechanism)
2.數位訊號結構與符碼之頻譜分析 (The structure of signals and Analysis of Symbols)
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TI為多節鋰離子電池系統提供保護與管理 (2008.10.24)
德州儀器(TI)宣佈推出三款全新智慧電池管理IC，該產品可提高多節鋰離子電池組的測量與保護功能。這款創新控制器可簡化多節鋰離子充電電池的設計，滿足不間斷電源與各種應用的需求，如無線(cordless)電動工具、電動助力自行車以及可攜式醫療與測試設備等 |
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RFMD推出內建RF屏蔽的MicroShield (2008.02.21)
RF Micro Devices近日發表專利申請中、內建RF屏蔽技術的MicroShield。RFMD整合RF屏蔽技術的MicroShield，藉由將RF屏蔽直接內建於RFIC或模組中，去除大體積和昂貴外部屏蔽元件的需求 |
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TI與RFID4U提出RFID標籤供應鏈的處理建議 (2007.01.02)
德州儀器(TI)與RFID4U在一份新發表的白皮書中表示，供應鏈的每個讀取點不可能每次都能擷取所有貼上無線射頻辨識(RFID)標籤的產品資訊，但是適當的標籤測試與驗證仍可提高廠商達到「五個九」(five-nines)效能的機率–也就是利用5個讀取點達到99.999%的讀取率 |
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安捷倫PSA頻譜分析儀新增EMI量測能力 (2004.10.06)
Agilent Technologies（安捷倫科技）發表PSA系列高性能頻譜分析儀新增的三款檢波器，可用來預先量測產品的EMI（電磁干擾）是否符合標準。這些峰值、平均值及quasi-peak（準峰值）檢波器和頻寬現在已成為所有PSA機種的標準配備，且符合CISPR(1)國際射頻干擾特別委員會的標準 |
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選擇802.11a或802.11g？ (2004.02.25)
如果你的無線區域網路（wireless LAN）應用需要高性能，就可能面臨一個問題：要使用802.11a或者802.11g？在選擇之前，你需要充分地了解這兩種標準規格，比較和對照這兩者的異同，看哪一種最符合你的需求？
802.11g
2003年6月12日IEEE正式公佈802.11g（8.2草案）標準格式，隨後其產品陸續推出 |
