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馬達節能勢在必行 載具模組化整合腳步加速 (2022.08.30)
馬達用電約佔了七成總電力使用比重，因此提升馬達效率，並依據負載狀況來適當調整馬達轉速，將有助於大量節省耗電。馬達系統的節能，將對發展循環經濟有著推動和促進的重要作用 |
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意法半導體感測器通過阿里巴巴物聯網驗證 (2018.04.11)
意法半導體（STMicroelectronics）宣佈其LSM6DSL 6軸慣性感測器和LPS22HB壓力感測器通過阿里巴巴物聯網生態系統驗證，讓使用者能夠在更短的時間內研發出IoT節點和閘道整體解決方案 |
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聚焦『封裝五大法寶』之二：晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15)
關鍵的封裝技術，目前已在不同階段的運用和生產，並將通過幾代的發展，繼續服務半導體行業的需求。 |
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高可靠性電源系統的設計 (2014.12.03)
高可靠性系統設計包括：採用容錯設計方法、選擇合適的元件以滿足預期環境條件要求和符合技術標準要求。
本文專注於討論實現高可靠性電源的半導體解決方案，這類電源包括冗餘電路、電路保護和遠端系統管理 |
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研究與表徵塑封封裝的MEMS-研究與表徵塑封封裝的MEMS (2010.11.03)
研究與表徵塑封封裝的MEMS |
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歐司朗全新LED採用金屬導線框，溫度更穩定 (2010.10.28)
歐司朗光電半導體近日宣佈增加OSLON黑色系列，該產品採用金屬導線框，體積小巧，適合溫度變動劇烈，需要在小小空間放出明亮光線的環境。
歐司朗表示，該款黑色模塑封裝的高功率LED穩定性極高，不但模塑材料擴張的導熱係數與機板擴張的係數準確相符，模塑還設有靜電防護二極管 |
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Diodes新型高側電流監控器簡化高壓測量 (2010.07.12)
Diodes日前推出六款具備高可靠性的電流監控器產品系列，適用於40V和60V操作。最新的ZXCT108X元件能偵測高側感應電阻器中的電流，提供接地參考，進而降低系統電路複雜性及成本 |
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Vishay MicroTan晶片式鉭電容器獲EDN創新獎 (2008.12.04)
Vishay宣佈其TR8模塑MicroTan晶片式鉭電容器榮獲EDN China無源元件、連接器及感測器類別的創新獎。
EDN China雜誌的年度創新獎創立於2005年，該獎項旨在獎勵在過去一年中塑造了半導體行業的人員、產品及技術 |
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NXP推出全新FlatPower封裝MEGA Schottky整流器 (2008.10.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈推出全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器。NXP此項新產品的正向壓降（forward voltage-drop）表現，可以允許超過50安培的高鋒值電流（high peak current），並且達到1W的Ptot功率耗散 |
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Ramtron獲《今日電子》年度產品獎 (2008.04.25)
全球非揮發性鐵電隨機存取記憶體（F-RAM）和整合半導體產品的開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈，該公司的FM22L16獲得了《今日電子》雜誌所頒發的年度產品獎之殊榮 |
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ST推出自由度更高的4x4mm線性輸出加速計 (2007.12.27)
MEMS廠商意法半導體（ST）宣佈推出一個新的三軸線性輸出感測器解決方案，進一步擴大其超小型“low-g”線性加速計晶片的產品陣容。 新產品LIS344AL是一個價格敏感的MEMS解決方案，且具超小面積及低功耗的特性，特別適合電池供電和有空間限制的可攜式應用產品，如手機、可攜式多媒體播放器、PDA或遙控器等 |
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快捷推出最佳化的PDP-SPM功率模組 (2007.05.08)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈推出專為驅動電漿平面顯示器(PDP)而最佳化的PDP-SPM功率模組。這些整合型模組在簡化設計、節省製造時間和成本以及提升性能方面，具有優於分立式解決方案的顯著優勢 |
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ADI四通道電壓監測器與定序器問世 (2006.09.21)
亞德諾(ADI)拓展其電源供應定序器與監督器產品的陣容，推出一款彈性且準確的元件，可保護通訊基礎建設設備中錯誤發生的情況。ADM1185四通道電壓監測器與定序器是為多個電源供應器的系統而設，像是無線基地台之類需要定序器產品來確保電壓軌是在受到控制的情況下開機以預防設備受損 |
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ANADIGICS推出無線局域網前端解決方案新產品 (2005.12.14)
無線及寬頻解決方案供應商 ANADIGICS,Inc.推出兩款用於無線局域網(WLAN)移動以及多入多出(MIMO)應用的新前端產品。
ANADIGICS的前端積體電路(FEIC)利用該公司專利未決的 InGaP-Plus技術提供整合和性能 |
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Vishay推出新型TR3系列模塑鉭電容器晶片 (2005.11.18)
Vishay Intertechnology,Inc.宣佈推出新型TR3系列模塑鉭電容器晶片。憑藉低至0.035Ω的ESR以及最大為2.07A(100kHz、470µF)的紋波電流，這些電容器可提供高效率。低ESR值在直流到直流轉換應用中可實現更高效的濾波，而這些器件處理高電流的能力在微處理器大型能量存儲應用中非常關鍵 |
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IC全面綠化的因應對策 (2005.11.02)
歐盟的WEEE與RoHS規範陸續生效，在半導體產業中，受影響最大的是封裝廠，傳統封裝材料中高度依賴含鉛焊錫，為符合RoHS規定必須找尋替代材料。本文主要討論半導體廠商如何因應法規限制帶來的衝擊、協助廠商通過檢測的相關現況與整體高科技產業在環保浪潮之下，企業發展策略與定位的調整 |
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TI推出NanoStar晶圓晶片級封裝類比元件產品 (2003.10.30)
德州儀器（TI）日前宣佈推出多顆採用NanoStar晶圓晶片級封裝（WCSP）的類比元件，進一步加強TI的類比產品陣容。TI表示，這種封裝技術可以縮小封裝體積、增加設計彈性和提高可靠性，而且不會影響元件的工作效能–要提供電源管理、放大器和資料轉換器產品，這些都是關鍵要素 |
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中國大陸半導體設備市場探微 (2003.03.05)
大陸半導體市場在近年來發展快速，加上中國大陸政府計畫性發展半導體產業，使得大陸半導體需求不斷增加，成為僅次於美、日、台灣的重要市場之一；本文將針對半導體產業中的半導體設備業，剖析大陸市場在此一領域的產業現況，與台灣設備業者在大陸市場之策略佈局 |
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NS之Geode獲慧智採用 (2002.07.23)
類比技術供應商NS（美國國家半導體）昨日與精簡型終端機供應商台灣慧智共同宣布，慧智正式採用NS的Geode SC2200塑膠封裝（Plastic Ball Grid Arry；PBGA）單晶片系統，做為精簡型終端機（Thin Client）的核心 |
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兼具設計、生產技術 NS推出PBGA系統單晶片 (2002.06.20)
為提供集積度更高的整合功能，系統單晶片（SoC）已成為IC設計業者共同的研發趨勢，但由於牽涉的技術層面廣泛，目前成功的SoC產品仍然相當有限。同時具備類比、混合訊號及數位技術的少數IDM大廠，在發展SoC產品時擁有較大的利基，再加上晶圓製造的能力，確實能夠比中小型的IC設計公司更事半功倍 |
