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马达节能势在必行 载具模组化整合脚步加速 (2022.08.30)
马达用电约占了七成总电力使用比重，因此提升马达效率，并依据负载状况来适当调整马达转速，将有助於大量节省耗电。马达系统的节能，将对发展循环经济有着推动和促进的重要作用 |
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意法半导体感测器通过阿里巴巴物联网验证 (2018.04.11)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布其LSM6DSL 6轴惯性感测器和LPS22HB压力感测器通过阿里巴巴物联网生态系统验证，让使用者能够在更短的时间内研发出IoT节点和闸道整体解决方案 |
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聚焦『封装五大法宝』之二：晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术，目前已在不同阶段的运用和生产，并将通过几代的发展，继续服务半导体行业的需求。 |
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高可靠性电源系统的设计 (2014.12.03)
高可靠性系统设计包括：采用容错设计方法、选择合适的元件以满足预期环境条件要求和符合技术标准要求。
本文专注于讨论实现高可靠性电源的半导体解决方案，这类电源包括冗余电路、电路保护和远端系统管理 |
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研究与表征塑封封装的MEMS-研究与表征塑封封装的MEMS (2010.11.03)
研究与表征塑封封装的MEMS |
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欧司朗全新LED采用金属导线框，温度更稳定 (2010.10.28)
欧司朗光电半导体近日宣布增加OSLON黑色系列，该产品采用金属导线框，体积小巧，适合温度变动剧烈，需要在小小空间放出明亮光线的环境。
欧司朗表示，该款黑色模塑封装的高功率LED稳定性极高，不但模塑材料扩张的导热系数与机板扩张的系数准确相符，模塑还设有静电防护二极管 |
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Diodes新型高侧电流监控器简化高压测量 (2010.07.12)
Diodes日前推出六款具备高可靠性的电流监控器产品系列，适用于40V和60V操作。最新的ZXCT108X组件能侦测高侧感应电阻器中的电流，提供接地参考，进而降低系统电路复杂性及成本 |
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Vishay MicroTan芯片式钽电容器获EDN创新奖 (2008.12.04)
Vishay宣布其TR8模塑MicroTan芯片式钽电容器荣获EDN China无源组件、连接器及传感器类别的创新奖。
EDN China杂志的年度创新奖创立于2005年，该奖项旨在奖励在过去一年中塑造了半导体行业的人员、产品及技术 |
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NXP推出全新FlatPower封装MEGA Schottky整流器 (2008.10.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器。NXP此项新产品的正向压降（forward voltage-drop）表现，可以允许超过50安培的高锋值电流（high peak current），并且达到1W的Ptot功率耗散 |
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Ramtron获《今日电子》年度产品奖 (2008.04.25)
全球非挥发性铁电随机存取内存（F-RAM）和整合半导体产品的开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布，该公司的FM22L16获得了《今日电子》杂志所颁发的年度产品奖之殊荣 |
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ST推出自由度更高的4x4mm线性输出加速计 (2007.12.27)
MEMS厂商意法半导体（ST）宣布推出一个新的三轴线性输出传感器解决方案，进一步扩大其超小型“low-g”线性加速计芯片的产品阵容。 新产品LIS344AL是一个价格敏感的MEMS解决方案，且具超小面积及低功耗的特性，特别适合电池供电和有空间限制的可携式应用产品，如手机、可携式多媒体播放器、PDA或遥控器等 |
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快捷推出优化的PDP-SPM功率模块 (2007.05.08)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出专为驱动电浆平面显示器(PDP)而优化的PDP-SPM功率模块。这些整合型模块在简化设计、节省制造时间和成本以及提升性能方面，具有优于分立式解决方案的显著优势 |
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ADI四信道电压监测器与序列发生器问世 (2006.09.21)
亚德诺(ADI)拓展其电源供应序列发生器与监督器产品的阵容，推出一款弹性且准确的组件，可保护通讯基础建设设备中错误发生的情况。ADM1185四信道电压监测器与序列发生器是为多个电源供应器的系统而设，像是无线基地台之类需要序列发生器产品来确保电压轨是在受到控制的情况下开机以预防设备受损 |
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ANADIGICS推出无线局域网前端解决方案新产品 (2005.12.14)
无线及宽带解决方案供货商 ANADIGICS,Inc.推出两款用于无线局域网(WLAN)移动以及多入多出(MIMO)应用的新前端产品。
ANADIGICS的前端集成电路(FEIC)利用该公司专利未决的 InGaP-Plus技术提供整合和性能 |
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Vishay推出新型TR3系列模塑钽电容器芯片 (2005.11.18)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出新型TR3系列模塑钽电容器芯片。凭借低至0.035Ω的ESR以及最大为2.07A(100kHz、470µF)的纹波电流，这些电容器可提供高效率。低ESR值在直流到直流转换应用中可实现更高效的滤波，而这些器件处理高电流的能力在微处理器大型能量存储应用中非常关键 |
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IC全面绿化的因应对策 (2005.11.02)
欧盟的WEEE与RoHS规范陆续生效，在半导体产业中，受影响最大的是封装厂，传统封装材料中高度依赖含铅焊锡，为符合RoHS规定必须找寻替代材料。本文主要讨论半导体厂商如何因应法规限制带来的冲击、协助厂商通过检测的相关现况与整体高科技产业在环保浪潮之下，企业发展策略与定位的调整 |
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TI推出NanoStar晶圆芯片级封装模拟组件产品 (2003.10.30)
德州仪器（TI）日前宣布推出多颗采用NanoStar晶圆芯片级封装（WCSP）的模拟组件，进一步加强TI的模拟产品阵容。TI表示，这种封装技术可以缩小封装体积、增加设计弹性和提高可靠性，而且不会影响组件的工作效能–要提供电源管理、放大器和数据转换器产品，这些都是关键要素 |
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中国大陆半导体设备市场探微 (2003.03.05)
大陆半导体市场在近年来发展快速，加上中国大陆政府计画性发展半导体产业，使得大陆半导体需求不断增加，成为仅次于美、日、台湾的重要市场之一；本文将针对半导体产业中的半导体设备业，剖析大陆市场在此一领域的产业现况，与台湾设备业者在大陆市场之策略布局 |
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NS之Geode获慧智采用 (2002.07.23)
模拟技术供货商NS（美国国家半导体）昨日与精简型终端机供货商台湾慧智共同宣布，慧智正式采用NS的Geode SC2200塑料封装（Plastic Ball Grid Arry；PBGA）单芯片系统，做为精简型终端机（Thin Client）的核心 |
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兼具设计、生产技术 NS推出PBGA系统单芯片 (2002.06.20)
为提供集积度更高的整合功能，系统单芯片（SoC）已成为IC设计业者共同的研发趋势，但由于牵涉的技术层面广泛，目前成功的SoC产品仍然相当有限。同时具备模拟、混合讯号及数字技术的少数IDM大厂，在发展SoC产品时拥有较大的利基，再加上晶圆制造的能力，确实能够比中小型的IC设计公司更事半功倍 |
