账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
聚焦『封装五大法宝』之二:晶圆级晶片尺寸封装
 

【作者: Ron Huemoeller】2016年08月15日 星期一

浏览人次:【32054】

我们是如何订定哪些技术为半导体封装的『封装五大法宝』呢?从本质上说,我们已经确定了这五个关键方面将贯穿现在到未来的众多应用领域和市场。我们选择的封装类型是低成本覆晶封装(Low-Cost Flip Chip)、晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)、微机电系统封装(MEMS Packaging)、基板级的先进系统级封装(Laminate-based System -in-Package) 、晶圆级的先进系统级封装(Wafer-based System-in-Package)。这些关键的封装技术,目前已在不同阶段的运用和生产,并将通过几代的发展,继续服务半导体行业的需求。有了这五个方面,我们将能够提供完整的低成本解决方案,并同时满足客户在封装和结构上的可靠性需求。


在这一系列聚焦『封装五大法宝』的第一部分,我们介绍的是低成本倒装晶片。在这里,我们将重点关注在晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)。


什么是晶圆级晶片尺寸封装?
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
晶圆聚焦『封装五大法宝』之五:晶圆级的系统级封装
聚焦『封装五大法宝』之四:基板级的系统级封装
覆晶封装聚焦『封装五大法宝』之三:微机电系统封装
聚焦『封装五大法宝』之一:低成本的覆晶封装
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 宏正113年8月合并营收逾新台币4亿元
» 大同智能携手京元电子 签订绿电长约应对碳有价


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP610UHQSTACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw