在过去的几年,先进封装的创新有着非常显著的转变,主要驱动力来自从个人电脑,笔记型电脑,到智慧手机和平板电脑的蓬勃发展。这一领域的特色简单说就是轻薄短小功能强大,也因此发展出众多的封装种类。现在,让我们来介绍,聚焦于Amkor先进封装的『封装五大法宝』。包括1.低成本覆晶封装(Low-Cost Flip Chip),2.晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP),3.微机电系统封装(MEMS Packaging),4.基板级的先进系统级封装(Laminate -based System-in-Package),5.晶圆级的系统级封装(Wafer-based System-in-Package). 在这一系列的博客中,我们将深入介绍这『封装五大法宝』,第一部分为低成本覆晶封装。
首先,不同于其他四种封装形式,覆晶封装是以凸块连接的方式取代打线,将晶片连接到基板的封装方式。覆晶封装,会先在晶片的表面形成凸块阵列,再与基板连接。在Amkor,以此技术为基础并开发出多种覆晶封装类型,其中一种是大量使用的晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP),虽然WLCSP也使用互连的凸块,它和覆晶封装的最主要区别在于WLCSP没有封装基板,完成凸块后,晶片将可以直接焊接在印刷电路板。
WLCSP已经能满足在手机产品领域的需求,但WLCSP也有其限制性,会受限于晶片尺寸的大小和I/O数量。根据Yole资料,WLCSP极限大致为500个I/O在8×8毫米2的封装中。因此另一种新型式,扇出晶圆级封装(FOWLP, Fan-Out Wafer-Level Package)将会是一种容纳更多I/O的解决方案,它将使封装面积略大于晶片面积,以摆放进更多的I/O。有些人认为这技术会比覆晶封装的成本更低,然而,我们并不这么认为,我们相信,覆晶封装是多I/O数WLCSP,低成本优势的解决方案。
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