 |
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台，搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。 |
|
解析鋰電池負極材料新創公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美國加州的企業，專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能，使其更安全、更持久、更高效 |
 |
金屬中心八連霸愛迪生獎 以三項技術勇奪1銀2銅 (2024.04.23)
在2024愛迪生獎（Edison Awards）中表現優異，金屬中心本次憑藉著「不銹鋼耐蝕暨表面硬化系統設備」與「微型複雜管內鍍膜系統技術」以及「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」等三項科技研發成果獲得殊榮 |
|
強化供應鏈韌性 美國正積極補齊製造業缺口 (2024.03.21)
由於國外關稅和貿易政策變得越來越難以預測，美國業者正尋找技術解決方案，力求供應鏈自給自足並更具彈性：將數位轉型與工業4.0技術整合至供應鏈中，正成為管理階層關注的優先事項之一 |
|
在量子電腦中使用超導電路 (2023.11.26)
超導電路被視為在量子通道周圍傳輸超導量子位元的低功耗選擇，並被視為潛在的技術建構模組之一；而超導材料與半導體一樣是量子電腦的先進架構之一。本文說明超導電路及敘述使用半導體電路作為量子技術的基本建構模組優缺點 |
|
液壓系統比輸出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年來因應國際地緣政治風險，催生分散各地生產的破碎供應鏈型式，但同時面臨淨零碳排浪潮，其實更加強調對於液/氣壓流體傳動及驅動系統的精微控制，從而避免在輸出/入階段造成不必要的洩漏而浪費 |
|
西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計 (2023.10.12)
西門子數位化工業軟體宣佈與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。
台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與包括西門子在地的設計生態系統夥伴攜手合作 |
|
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
|
矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
|
格斯科技研發電動車負極材料新突破 接軌鋰電池國際供應鏈布局 (2023.08.15)
台灣電池芯自行研發能量又一大斬獲，格斯科技與中研院、台科大三方共同攜手研發出可有效提高能量密度的奈米級矽包碳負極材料，充分展現其技術多元開發的能力，矽包碳負極將是比傳統石墨負極更具備競爭優勢的下一代負極材料，為台灣廠商打進國際電池材料供應鏈邁出關鍵的一步 |
|
Seagate：資料將成為加速永續智慧城市發展的關鍵 (2023.07.13)
近年來各大城市加速城市數位轉型、推動永續智慧城市。然而，科技的進步驅動城市革新，同時也帶來資料量暴增的挑戰 — 2.5PB的資料量每天都從智慧城市中產生– 相當於約 100 億張社群平台照片上使用的照片所占用的容量大小 |
|
西門子提供EDA多項解決方案 通過台積電最新製程認證 (2023.05.10)
身為台積電的長期合作夥伴，西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證，展現雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援 |
|
科林研發：人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本 (2023.04.21)
在一項最新的研究中，Lam Research 科林研發檢驗人工智慧（AI）應用於晶片製程開發中的潛力，這是現今一項以人工為主的步驟，對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示 |
|
掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大 |
|
創新SOT-MRAM架構 提升新一代底層快取密度 (2023.04.17)
要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）用來作為底層快取（LLC），目前面臨了三項挑戰；imec在2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上提出一套創新的SOT-MRAM架構，能夠一次解決這些挑戰 |
|
應材推出電子束量測系統 提升High-NA EUV製程的控制與良率 (2023.03.08)
由於包含極紫外光（EUV）和新興高數值孔徑（High-NA）的光阻越來越薄，量測半導體元件特徵的關鍵尺寸變得愈來愈具挑戰性。應用材料公司最新推出新的電子束（eBeam）量測系統，則強調專門用來精確量測由EUV和High-NA EUV微影技術所定義半導體元件的關鍵尺寸（critical dimension） |
|
應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術，便強調已成功商品化並供應客戶，未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷 |
|
半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
|
HIWIN集團展現創新實力 勇奪精品獎一金二銀 (2022.11.24)
第31屆「台灣精品獎」選拔共547家企業、1,109件產品報名，選拔結果有186家企業、348件產品脫穎而出，並從中再選出30件產品角逐最高榮譽金銀質獎。HIWIN集團產品以精密設備中的關鍵零組件為主，自 1993年~2023年共有36項產品榮獲台灣精品金、銀質獎肯定 |
|
進典高階球閥獲精品獎 搶占美國電力市場 (2022.11.24)
台灣球閥龍頭廠進典「高壓嚴苛工況金屬密封電廠球閥」，以超音速火焰曲面噴塗技術（約600m/sec）及金屬表面精度達Ra0.08級奈米研磨技術獲得第31屆台灣精品獎肯定。
進典表示，多年投入高階球閥研發，在新世代熔射噴塗技術與創新高端次奈米級研磨技術已具備成熟能量，獲得美國電力公司的肯定與應用，跨足地熱市場佈局綠能產業 |
