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台商PCB上半年產品市場齊頭成長 盼全年重返8,000億元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場等溫和復甦，據統計今（2024）年上半年，台灣PCB產業累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%；Q2產值達到1,908億新台幣，年增12.7%，台商PCB產品市場呈現齊頭成長態勢 |
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NetApp與AWS簽署策略性合作協議 強化雲端資料服務效能 (2024.09.20)
智慧資料基礎設施公司NetApp擴大與Amazon Web Services（AWS）長達十年的合作關係，協助共同客戶在人工智慧（AI）時代持續推動業務成長和創新。雙方簽署新的策略性合作協議（SCA）是透過加速生成式AI工作、簡化交易和提供CloudOps價值讓共同客戶受惠，持續為全球數千家客戶加速創新 |
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比特幣 VS 狗狗幣：它們有什麼不同？ (2024.09.20)
近年來，加密貨幣作為投資選項的風氣愈來愈興盛。加密貨幣雖然能夠帶來可觀的回報，但也因其價格常常波動過大而存在明顯的風險。本篇文章將幫助讀者了解投資加密貨幣是否安全，並在投資前應考慮哪些因素 |
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台澳攜手應對氣候變遷 推動農業永續經營策略 (2024.09.20)
智慧農業為全球氣候行動貢獻力量，農業部與澳洲農漁林業部今（20）日共同舉辦台澳「氣候變遷與農業永續發展」論壇，實體與線上共計約100位臺澳專家參與，就農業部門溫室氣體減排政策架構、農業場域永續與創新等議題探討，促使雙方在農業永續發展的進步 |
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英飛凌全新CoolGaN Drive產品系列整合驅動器單開關和半橋 (2024.09.20)
消費電子和工業應用領域正趨向便攜化、電氣化、輕量化等多樣化發展，因此需要緊湊高效的設計，同時還需採用非常規PCB設計，但此類設計面臨嚴格的空間限制，從而限制外部元件的使用 |
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高速訊號-打開AI大門 (2024.09.20)
大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新 (2024.09.20)
愛立信宣布與America Movil、AT&T、Bharti Airtel、Deutsche Telekom、Orange、Reliance Jio、Singtel、Telefonica、Telstra、T-Mobile、Verizon和Vodafone在內的全球多家電信巨頭將共同成立一家新的公司，在全球整合與銷售「網路應用程式介面」（APIs ），以推動數位服務創新 |
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巴斯夫與客戶共創永續未來 確保循環經濟認證有效 (2024.09.19)
為了透過循環經濟實現淨零永續，巴斯夫特性材料業務部不僅匯集了該公司在創新型、客製化塑膠方面的材料專業知識，近日更發佈2050年碳中和策略路線圖，並重點闡述了在循環經濟道路上達成的主要里程碑，引領塑膠產業加速朝向迫切期待的永續發展轉型 |
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Proofpoint與CyberArk合作保障混合和多雲環境中的企業內身分安全 (2024.09.19)
有鑑於當今的威脅情勢，身分已然成為企業安全新的邊界，傳統的端點和網路控制已經不足以防護。以人為核心的資安企業Proofpoint和身分安全公司CyberArk宣布擴大戰略合作，共同致力於幫助全球企業全面保障身分安全 |
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GenAI當道 訊連科技開發地端生成式AI行銷平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆發成長的一年。根據Canalys的最新數據，AI PC在今年第二季的全球出貨量已達全球使用者的14%，比第一季的7%成雙倍增長。隨著AI PC快速崛起，訊連科技也持續探索AI PC應用可能性 |
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台灣碳定價新制銜接國際 產業因應CBAM即時掌握態勢 (2024.09.19)
歐盟於2005年建立碳排放交易系統（Emission Trading System；ETS）為目前全球最大的碳排放交易市場，執行經驗豐富值得參考借鏡。環境部部長彭?明近日在駐歐盟及比利時代表處李淳大使陪同下 |
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貿澤電子、Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽 (2024.09.19)
推動創新的新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽。Matter是一種以IP為基礎的產業統一連接標準，可簡化物聯網（IoT）應用的建構過程，能無縫整合到智慧家庭、工業自動化、消費性電子裝置、智慧農業、醫療保健等各種生態系統 |
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The Imaging Source兆鎂新即將在VISION 2024亮相！ (2024.09.19)
全球領先的機器視覺展會—VISION 2024即將盛大開幕！
The Imaging Source兆鎂新將在此一盛會重磅亮相，帶來全新產品發佈及精彩的現場演示，誠邀您蒞臨參觀！
展會亮點搶先看
The Imaging Source兆鎂新將在10E50展位呈現前沿的機器視覺技術與創新產品 |
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提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌，正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業，不免憂慮將墊高成本，引發「綠色通膨」；卻也期盼能吸引終端加工用戶，帶動新一波汰舊換新商機 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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耐能登CRN評選2024年最熱門半導體榜單 並獲國際知名研究機構認可 (2024.09.18)
近日，國際專業的IT媒體CRN發佈2024年迄今為止最熱門的 10 家半導體新創公司榜單。耐能智慧（Kneron）成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可，也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的傑出貢獻 |
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為科技未來注入新動力 2024國際前瞻永續科技研討會圓滿落幕 (2024.09.18)
由國立中興大學理學院主辦，化學系、物理系、數據與人工智慧專業學院及前瞻永續負碳資源創意研究中心協辦的「2024國際前瞻永續科技研討會」(The International Symposium on Advanced and Sustainable Science and Technology；ISASST)近日在中興大學成功舉辦 |
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u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，推出首款符合3GPP標準的地面網路（TN）和非地面網路（NTN）IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則，原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求 |
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華擎IMB-X1900主機板基於Intel Xeon性能驅動釋放並行能力 (2024.09.18)
在當今快節奏的商業環境中，效率和績效至關重要。華擎科技推出新款主機板IMB-X1900，將創新與處理能力和AI加速相結合，推動高性能系統的未來。IMB-X1900旨在提升業界標準並重新定義嚴苛環境中的性能 |
