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地震工程模型製作國際競賽結果出爐 台大奪冠 (2024.09.23)
921大地震距今已25年，這段期間經歷2016高雄美濃地震、2018花蓮地震、2022台東池上地震、2024花蓮地震等，然而地震工程技術不斷創新，地震預警也能迅速偵測後對外發布地震訊息，目前的科技仍然無法於震前預測地震，使得平時防震準備與扎實的地震工程防災教育相形重要 |
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高齡憂鬱症照顧指標探討 提高就醫率護精神健康 (2022.09.12)
根據世界衛生組織估計，憂鬱症將成為2030年全球疾病負擔的主要原因。台灣人口快速老化，其中約有十分之一的人口有憂鬱症狀。憂鬱症是一種常見的精神疾病，而衰弱症為身體老化時，出現體重減輕、肌力減動、活動下降，動作遲緩、疲憊等症狀 |
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企業發揮正向影響 力 為台灣社區推動有意義變革 (2021.12.16)
意法半導體（ST）在最新的永續報告中列舉了公司在2020年所倡議的各種活動。2021年STM32高峰會（STM32 Summit 2021）等各項活動，也透過工作坊、現場示範、黑客松等活動讓大眾更親近新科技 |
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英特格深耕台灣市場 三年投資增至140億台幣 (2021.12.08)
全球先進材料及製程方案供應商英特格（Entegris, Inc.）今日宣布擴大投資其在台灣設立的全新、具備最先進技術之廠區，未來三年，該投資將增至約5億美元（140億台幣）。該新廠區全面營運後，預計可創造年營收約5 億美元（約140億台幣） |
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【東西講座】整合區塊鏈和物聯網 讓萬物上鏈成為可能 (2021.05.05)
物聯網（IoT）的誕生，為資料的取得與使用帶來了全新的視野，但同時，也衍生了全新的挑戰。其中關鍵的一項，就是如何確保資料的安全與可信度。此時，區塊鏈（Blockchain）或許是最好的對策 |
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羅德史瓦茲：毫米波頻段將重新定義新的產業化模式 (2020.12.03)
充滿變動的2020年，加速生活對無線通訊的依賴，逐步消除產業間的界線，4G通訊已在短時間內迅速擴及全球，與此同時，5G相關的『泛5G』技術以及雲端衍生的應用，正逐步成為科技發展不可或缺的要素，在邁向更快速、沒有限制的科技未來時，針對高頻高速的需求勢不可擋 |
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瞄準產業新局超前部署 工研院發表2030技術策略與藍圖 (2020.11.24)
想像十年之後，我們的生活光景將會是什麼樣貌?隨著新興資訊與數位科技的演變，加上智慧化、自動化及行動化等技術的加值，以及COVID-19疫情蔓延顛覆既有的產業、生活模式產生的新常態，在變局之下，唯有轉型及創新才能扭轉局勢 |
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筑波醫電力推AI 接軌醫療與防疫應用 (2020.09.02)
筑波醫電日前(8/26)舉辦筑波諾貝爾講座「醫療與防疫AI應用發展研討會」，現場有國衛院林奏延董事長以及透過遠距分享的科技部謝達斌次長都看好台灣在智慧醫療應用的發展 |
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VLSI Design/CAD研討會 ADI以客製感測模組揭櫫AIoT未來 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安馳科技與一元素科技參與贊助之「第31屆超大型積體電路暨計算機輔助設計研討會」（2020 VLSI Design/CAD Symposium）於日前圓滿舉行。本屆大會以「Resurgence of VLSI Design/CAD」為主題，聚焦物聯網、5G通訊等最新技術與應用 |
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透視大腦：高階腦部造影與轉譯研究新利器 (2020.08.03)
近年來，由於社會環境變遷、高齡人口增加、經濟型態改變及精神壓力增加等因素，腦神經與精神疾病的盛行率逐年上升。欲探究腦神經與精神疾病的成因，透過大腦的腦連結體磁振造影掃描(Brain Connectome MRI)，將有助於解構連結大腦神經元細胞之間的複雜結構，並瞭解大腦是如何透過腦連結體進行溝通與聯繫，進而影響認知功能與行為 |
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台灣學研生醫實力備受肯定 科技部開創數位新藍海 (2020.07.23)
為展示台灣各大學生技醫療科研成果，並與國內外企業鏈結，科技部在BIO Asia – Taiwan 2020亞洲生技大會當中設立專區，此次集結14家國際產學聯盟學校，展出內容包括檢測、醫材、疫苗及藥品開發等，展現健康大數據、物聯網、AI和5G結合醫療及生物基因技術，勾勒出數位化健康科技的未來願景 |
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TSIA半導體獎得獎名單出爐 台大白奇峰助理教授獨得半導體獎 (2020.07.15)
台灣半導體產業協會為獎勵國內積極從事半導體之學術研究、發明或致力投入產業合作並有具體貢獻者，以鼓勵優秀年輕學子進入前瞻半導體領域，而於2014年起設立「TSIA半導體獎」，今年已邁進第七屆 |
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Appier延攬台大林守德博士 擔任首席機器學習科學家 (2020.03.04)
台灣人工智慧(AI)新創公司沛星互動科技(Appier)今日宣布延攬國立台灣大學資訊工程學系林守德教授擔任首席機器學習科學家(Chief Machine Learning Scientist)。憑藉他在機器學習領域長達20年的資歷與豐富的產學研實務經驗，Appier將開拓在AI領域的創新應用，強化並擴展當前的產品組合，讓AI技術接軌市場需求並加速應用落地 |
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晶心科技推出RISC-V產學合作方案 全球逾70所學校加入 (2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗處理器核心之全球RISC-V供應商晶心科技，從2010年與國立交通大學簽訂第一份產學合作合約開始至今，與全世界70餘所大專院校合作，締結超過120個以上的合約 |
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5G垂直應用服務商機大 AI與智慧技術是關鍵 (2019.12.19)
光電科技工業協進會（PIDA），於18日舉辦5G垂直應用菁英論壇，期為相關業者在廣泛5G應用服務市場中尋找產業發展的商機。
根據台灣5G垂直應用聯盟表示，台灣5G產業到了2035年，將可創造1,340億美元總產值，而5G總價值鏈中，又以應用服務佔據最大比例 |
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專利師公會十周年 研擬AI智財保護建立專利營運平台 (2019.12.12)
根據經濟部智慧財產局統計，108年第3季，本國發明專利申請件數較同期成長11%，同時企業申請件數已連續4季呈現正成長。對比央行公布的智慧財產權使用費收支狀況，台灣智財權收支每年「赤字」高達六百億餘元到上千億元 |
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FiO參與時間銀行工作坊 刺激更多區塊鏈金融應用可能 (2019.12.02)
由國立台灣大學建築與城鄉研究所主辦的時間銀行工作坊於11月25日在台大公館樓舉行，會中主要討論如何彙整台灣文學館與桃園市大溪區至善高中兩個場域的在地需求、刺激服務交換，FiO技術長戴志洋也於該活動中分享區塊鏈如何應用在「時間銀行」的概念中，藉由區塊鏈技術將人本、互助帶進社會議題中，將公益效用最大化 |
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2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會，由理事長台積電劉德音董事長親臨主持，邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓，會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說，並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇，共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機 |
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美光任命徐國晉為企業副總裁暨台灣美光董事長 (2019.10.09)
美光科技今日宣布由徐國晉出任美光企業副總裁暨台灣美光董事長，管理美光在台三家子公司，包括台灣美光記憶體、台灣美光晶圓及台灣美光半導體；並領導美光高量產的DRAM卓越中心，致力在人工智慧、機器學習等新興記憶體應用領域尋求突破 |
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新思科技與頂尖大學合作啟動「AIoT設計實驗室」 (2019.03.28)
新思科技（Synopsys）宣布與國立台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等學校共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃，捐贈各校晶片開發核心套件與人工智慧/機器學習教材（AI/Machine learning），以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量，並培育先進半導體設計人才，為政府推動AI創新生態環境奠定良好基礎 |
