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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略
應材：2D轉進3D NAND的趨勢正加速進行 (2015.10.06)
今年整體的半導體景氣，相較於2014年是為持平，或有下修的風險。最主要的原因是來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控，以及機台再利用(tool reuse)等方面。應用材料集團副總裁余定陸指出，目前應材在DRAM和NAND方面的成長，會抵銷部分來自於晶圓代工疲弱的影響
2006 台灣應用材料「新世代半導體種子成長營」 說明會兼記者會 (2006.04.14)
延續 2004~5 兩年「新世代半導體種子成長計畫」的卓越成效，種子營已經成為企業帶領莘莘學子與國際接軌的重要活動。 2006年「新世代半導體種子成長營」，將以『科技創新的管理』為主軸，繼續針對有心往半導體產業發展的優秀種子學生(理工或管理系所在校學生) 舉辦


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