 |
艾邁斯歐司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因應市場對無汞、高效UV-C消毒及治療解決方案的需求日益增長，艾邁斯歐司朗（AMS）推出全新OSLON UV 3535。這款創新型UV-C LED單晶片發出波長?265nm的光，輸出高達155mW，實現極致的殺菌效果 |
|
達梭SOLIDWORKS 2025即將上市 加速用戶產品開發流程 (2024.11.06)
達梭系統（Dassault Systemes）今（6）日宣佈其3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS將推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因應用戶需求而增添數百項增強功能與新增功能，可望加速新產品的開發流程，改善客戶的產品體驗，將於11月15日透過增值經銷商或線上通路全面上市 |
|
Nexperia的AC/DC反激式控制器可實現更高功率密度 (2024.10.29)
控制器可提高電源效率並降低待機功耗
Nexperia推出一系列新AC/DC反激式控制器，擴展電源IC產品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基於GaN的反激式轉換器而設計，用於PD(Power Delivery)快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業電源和輔助電源等設備及其他需要高功率密度的AC/DC轉換應用 |
 |
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
|
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高電源效率並降低待機功耗 (2024.10.17)
Nexperia推出一系列新的交流/直流反激式控制器，為擴展電源IC產品組合的最新成員。 NEX806/8xx和NEX8180x專為諸如供電（PD）充電器、適配器、牆壁插座、條形插座、工業電源和輔助電源以及其他需要高功率的AC/DC轉換應用等設備中的以GaN為基礎的反激式轉換器而設計 |
|
機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
|
貿澤即日起供貨TI DLP2021-Q1 DLP數位微鏡裝置 (2024.09.11)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器（Texas Instruments；TI）全新的DLP2021-Q1汽車0.2吋DLP數位微鏡裝置（DMD）。DLP2021-Q1專門為汽車外部照明控制和顯示應用所設計，適用於汽車和EV應用、帶動畫與動態內容的全彩地面投影 |
|
igus新型OfficeChain為可調高度辦公桌的完美拖鏈系統 (2024.09.11)
越來越多的人開始使用可升降的辦公桌，以符合人體工學的方式工作，而整齊有序的拖鏈能夠避免電纜纏繞和絆倒危險，因此至關重要。igus的新型 OfficeChain OCO.32.37.0完美結合創新人體工學與優雅設計 |
|
歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05)
近年來，半導體產業在微型化領域，對於小晶片（chiplets）的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比，小晶片的結構夠為複雜，並且採用3D封裝，這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求 |
|
SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元 (2024.08.28)
全球半導體產業顯著增長，SEMI預測至2030年底市場規模將達1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題，將於9月4日正式開幕並擴大規模，首次以雙主場形式推出「AI半導體技術概念區」、「AI互動體驗區」，以及多場國際級論壇展示最新人工智慧（AI）技術 |
|
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今，高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）領域。 |
|
宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
|
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26)
美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）已確定一項新規定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車（AEB）系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能，AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能 |
|
你能為AI做什麼？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」，全球AI硬體產業的巨頭，都會為了這個AI加速的時代聚集在此，共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。 |
|
德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇，未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值，包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢，先行導入應用人工智慧（AI）先行 |
|
igus緊湊的收納系統設計 電動汽車壁掛箱不再纏繞電纜 (2024.05.06)
電源線輕輕一拉，就會自動捲收：透過e-tract 2.0自動收納系統igus，希望讓電動車車主使用壁掛箱充電時更便捷。由於具有兩個導輪的巧妙設計，可在有限的安裝空間內延伸電纜長度 |
|
用科技滅火：前線急救人員的生命徵象與環境監測 (2024.04.25)
在建築物或結構倒塌的情況下，身體動作和定位感測器幫助緊急應變人員更好地應對現場的特定挑戰和場景。本文將探討科技如何讓緊急應變更安全、更有效。 |
|
使用Microchip Inductive Position Sensor（電感式位置感測器）實現高精度馬達控制 (2024.03.28)
目前在永磁馬達（PMSM或BLDCM）的控制上，馬達轉子位置回授主要有光學式增量型編碼器（Optical Incremental Encoder）、霍爾感測器（Hall Effect Sensor）、磁感應旋轉編碼器（Magnetic Rotary Encoder，以下簡稱MRE）及解角器（Resolver）等 |
|
以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統，相較於過去，現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術 |
|
CBAM首波申報倒數計時 貿易署實戰輔導業者因應 (2024.01.07)
面對全球首次歐盟CBAM實施，經濟部國際貿易署繼去（2023）年已經辦理一系列輔導說明會，再於日前辦理2024年度首場「歐盟CBAM填報實戰說明會」，提醒出口業者1月底就是第一次申報的期限，且今年上半年兩次的申報資料，仍可在7月底前修正 |
