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資騰科技引領先進製程革命 協助提升半導體良率 (2024.09.03)
因應現今半導體產業對於ESG議題更加重視，佳世達集團羅昇旗下資騰科技也即將在今年9月4~6日舉行的「SEMICON Taiwan國際半導體展」M0842攤位上，偕同歐美日及在地合作夥伴參展，並聚焦於運用隨機性誤差量測工具在先進製程與EUV應用；以及VOC回收產品等，可利用回收AI伺服器散熱的雙相浸潤式冷凍液，協助客戶達成環境永續目標 |
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博世持續發展台灣市場 布局AIoT及永續科技長期潛能 (2024.07.04)
經歷2023年全球經濟景氣不佳影響，博世集團（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台營收324億新台幣（約9億6,300萬歐元），雖有鑑於整體環境的挑戰，業務發展低於預期，但各事業群在台保持市場地位 |
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2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代，博世集團既立足於程式設計的主場優勢，並積極拓展其軟體和服務業務，期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根（Renningen, Germany）舉辦的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活動上表示：「博世成為軟體公司已經有一段時間了 |
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雲協揭露產業關鍵技術 迎合全球AI伺服器成長趨勢 (2023.12.08)
迎合近期國際人工智慧（AI）晶片和新語言模型熱門話題，台灣雲端物聯網產業協會於今（8）日舉行年度會員大會，除了邀請行政院副院長鄭文燦蒞臨，頒發「2023雲端物聯網創新獎」和「第十一屆雲豹育成」獎項 |
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電動車製造紅海破浪 (2023.09.21)
因應國際淨零碳排潮流與疫後創新產業趨勢，全球汽車產業也為此加速電動化腳步，甚至逐漸漫延成了紅海。包括近年來由美商Tesla率先發動價格戰，以及到了今年中國大陸車廠在慕尼黑車展大出鋒頭可見一斑 |
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博世IAA車展秀軟體定義汽車方案 車用營收升至數十億歐元 (2023.09.05)
從本週開始德國舉辦的2023年慕尼黑國際車展（IAA Mobility 2023），已明確可見軟體將成未來交通的關鍵。尤其是在軟體定義汽車領域，舉凡車用中控電腦、雲端解決方案，乃至於半導體科技等 |
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全球首創Micro LED智慧顯示應用 工研院攜手產業共創育樂新科技 (2023.08.29)
智慧顯示又有創新應用！工研院在經濟部工業局支持下，研發整合AI人工智慧與5G科技的多型態新世代Micro LED顯示器，於今（29）日發表其攜手群創光電開發的「許願星」，以及與錼創科技打造的「深海魚」透明顯示器 |
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明基佳世達集團COMPUTEX展覽通過國際ISO永續認證 (2023.07.06)
以創新科技協助客戶智慧與永續轉型，明基佳世達集團今年於COMPUTEX台北國際電腦展積極實踐綠色展覽，遵循國際標準ISO20121永續性活動管理，訂立環境、社會、治理（ESG）三大領域共15項目標已100%通過驗證，成為全球第一在COMPUTEX取得國際ISO永續認證的參展廠商 |
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佳世達攜手鐳洋 拓展低軌衛星全球商機 (2023.05.04)
看好低軌衛星未來發展，華為、蘋果手機陸續發表「捅破天」功能，佳世達集團也積極布局網路通訊事業，並於今（4）日宣佈投資掌握低軌衛星關鍵零組件設計與研發實力的鐳洋科技公司（Rapidtek Technologies Inc.）新台幣3.2億元，聯手拓展低軌衛星全球商機 |
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竹科組團前進歐盟拓商機 搶攻疫後醫材國際市場 (2022.11.09)
隨著COVID-19疫情逐漸趨緩，各國放寬邊境管制之際，為協助竹科醫療器材廠商拓展市場，由國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局(下稱竹科管理局) 副局長陳淑珠帶領竹科9家醫材廠商前往歐盟拓展市場 |
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博世再加碼30億歐元投資晶片 強化自身半導體業務發展 (2022.07.14)
放眼近年來從汽車到電動自行車、家電到穿戴式裝置，半導體不僅已是所有電子系統不可或缺的一部分，更驅動著現代科技世界的發展。博世（Bosch）除了因為早期便意識到半導體的日益重要性，加碼投資數十億歐元強化自身半導體業務發展 |
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工研院看CES 2022：元宇宙、AI、5G及數位永續是重點 (2022.01.17)
工研院近日於線上舉辦「展望2022暨CES重點趨勢研討會」，由產業科技國際策略發展所資深研究團隊提供觀展的最新解析及2022年科技產業的總體觀察重點，包含人工智慧(AI)、數位永續、智慧移動以及半導體等科技發展動向 |
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是德模擬方案獲SageRAN選用 驗證Open RAN協定堆疊 (2022.01.13)
是德科技（Keysight）宣布世炬網絡（SageRAN）選用是德科技用戶端設備（UE）模擬解決方案（UeSIM），以便依據O-RAN聯盟定義之標準，加速驗證各種無線存取網路（RAN）設備。世炬網絡是4G和5G協定堆疊軟體和小型基地台解決方案供應商 |
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SEMI：2021 Q2全球半導體設備出貨較去年同期大增48% (2021.09.08)
SEMI（國際半導體產業協會）今日指出，2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%，達到創紀錄的249億美元，相比第一季也有5%的增長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，進而推升半導體設備發展 |
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德系傳動元件提供最佳化解決方案 (2021.07.02)
由於近兩年來疫情肆虐全球，除了導致半導體、電子產業需求不斷增加；各國也為了加速落實2035年淨零碳排要求，將促進工業數位轉型和運具電動化等新興應用領域崛起 |
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大聯大世平推出基於Sunplus產品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物聯網、大數據、雲計算、人工智能等資訊技術加速社會智慧化進展。其中，高級駕駛員輔助系統（ADAS）作為車輛智能化的初階產品，正在從高端車型向中低端車型普及 |
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工業4.0德國前導專案10年有成 博世營收累計突破40億歐元 (2021.04.12)
自從2011年漢諾威工業展（Hannover Messe）首度發表工業4.0概念以來，此又被稱為「德國前導專案」便在全球受到廣泛關注，在一定程度上或可歸功於博世集團在該領域內的開創性突破，讓互聯製造得以不斷自動最佳化，無論是大量或小量客製化產品、甚至是單件客製，皆能更合乎經濟效益 |
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瞄準產業新局超前部署 工研院發表2030技術策略與藍圖 (2020.11.24)
想像十年之後，我們的生活光景將會是什麼樣貌?隨著新興資訊與數位科技的演變，加上智慧化、自動化及行動化等技術的加值，以及COVID-19疫情蔓延顛覆既有的產業、生活模式產生的新常態，在變局之下，唯有轉型及創新才能扭轉局勢 |
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五強聯手打造智造生態圈 協力助台灣製造升級 (2019.12.03)
IBM、凌華科技、世平集團、台達電子、緯謙科技齊力整合OT、IT及AI協力推動MIT升級智慧製造加速落地，共創智造未來。
為協助台灣製造業因應全球製造業轉型升級工業4 |
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博世聚焦SiC晶片應用 強化電動交通科技往 (2019.10.25)
現今汽車已大量使用半導體。實際上，每一台新車使用超過50顆半導體。博世開發的新型碳化矽(SiC)晶片，將讓電動交通再向前邁進一大步。未來此種特殊材料所製造的晶片將會引領電動車與油電混合車控制器的電力電子技術的發展 |
