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资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率 (2024.09.03)
因应现今半导体产业对於ESG议题更加重视，隹世达集团罗升旗下资腾科技也即将在今年9月4~6日举行的「SEMICON Taiwan国际半导体展」M0842摊位上，偕同欧美日及在地合作夥伴叁展，并聚焦於运用随机性误差量测工具在先进制程与EUV应用；以及VOC回收产品等，可利用回收AI伺服器散热的双相浸润式冷冻液，协助客户达成环境永续目标 |
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博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04)
经历2023年全球经济景气不隹影响，博世集团（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台营收324亿新台币（约9亿6,300万欧元），虽有监於整体环境的挑战，业务发展低於预期，但各事业群在台保持市场地位 |
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2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代，博世集团既立足於程式设计的主场优势，并积极拓展其软体和服务业务，期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根（Renningen, Germany）举办的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活动上表示：「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
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云协揭露产业关键技术优势 迎合全球AI伺服器成长趋势 (2023.12.08)
迎合近期国际人工智慧（AI）晶片和新语言模型热门话题，台湾云端物联网产业协会於今（8）日举行年度会员大会，除了邀请行政院??院长郑文灿莅临，颁发「2023云端物联网创新奖」和「第十一届云豹育成」奖项 |
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电动车制造红海破浪 (2023.09.21)
因应国际净零碳排潮流与疫後创新产业趋势，全球汽车产业也为此加速电动化脚步，甚至逐渐漫延成了红海。包括近年来由美商Tesla率先发动价格战，以及到了今年中国大陆车厂在慕尼黑车展大出锋头可见一斑 |
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博世IAA车展秀软体定义汽车方案 车用电脑营收可升至数十亿欧元 (2023.09.05)
从本周开始德国举办的2023年慕尼黑国际车展（IAA Mobility 2023），已明确可见软体将成未来交通的关键。尤其是在软体定义汽车领域，举凡车用中控电脑、云端解决方案，乃至於半导体科技等 |
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工研院树立全球首创智慧显示应用 携手产业共创5大特色育乐新科技 (2023.08.29)
智慧显示又有创新应用！工研院在经济部工业局支持下，研发整合AI人工智慧与5G科技的多型态新世代Micro LED显示器，於今（29）日发表其携手群创光电开发的「许愿星」，以及与??创科技打造的「深海鱼」透明显示器 |
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明基隹世达集团COMPUTEX展览通过国际ISO永续认证 (2023.07.06)
以创新科技协助客户智慧与永续转型，明基隹世达集团今年於COMPUTEX台北国际电脑展积极实践绿色展览，遵循国际标准ISO20121永续性活动管理，订立环境、社会、治理（ESG）三大领域共15项目标已100%通过验证，成为全球第一在COMPUTEX取得国际ISO永续认证的叁展厂商 |
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隹世达携手镭洋 拓展低轨卫星全球商机 (2023.05.04)
看好低轨卫星未来发展，华为、苹果手机陆续发表「偈破天」功能，隹世达集团也积极布局网路通讯事业，并於今（4）日宣布投资掌握低轨卫星关键零组件设计与研发实力的镭洋科技公司（Rapidtek Technologies Inc.）新台币3.2亿元，联手拓展低轨卫星全球商机 |
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竹科组团前进欧盟拓商机 抢攻疫後医材国际市场 (2022.11.09)
随着COVID-19疫情逐渐趋缓，各国放宽边境管制之际，为协助竹科医疗器材厂商拓展市场，由国家科学及技术委员会新竹科学园区管理局(下称竹科管理局) ??局长陈淑珠带领竹科9家医材厂商前往欧盟拓展市场 |
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博世再加码30亿欧元投资晶片 强化自身半导体业务发展 (2022.07.14)
放眼近年来从汽车到电动自行车、家电到穿戴式装置，半导体不仅已是所有电子系统不可或缺的一部分，更驱动着现代科技世界的发展。博世（Bosch）除了因为早期便意识到半导体的日益重要性，加码投资数十亿欧元强化自身半导体业务发展 |
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工研院展??CES 2022趋势重点：元宇宙、AI、5G及数位永续 (2022.01.17)
疫情重塑消费者行为，企业加速拥抱创新科技，同时也让新数位经济生态链逐渐成形，甫落幕的美国消费型电子展（International Consumer Electronics Show，CES）堪称年度科技业风向球 |
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是德模拟方案获SageRAN选用 验证Open RAN协定堆叠 (2022.01.13)
是德科技（Keysight）宣布世炬网络（SageRAN）选用是德科技用户端设备（UE）模拟解决方案（UeSIM），以便依据O-RAN联盟定义之标准，加速验证各种无线存取网路（RAN）设备。世炬网络是4G和5G协定堆叠软体和小型基地台解决方案供应商 |
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SEMI：2021 Q2全球半导体设备出货较去年同期大增48% (2021.09.08)
SEMI（国际半导体产业协会）今日指出，2021年第二季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅成长48%，达到创纪录的249亿美元，相比第一季也有5%的增长。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长，带动晶圆代工产能供不应求，进而推升半导体设备发展 |
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德系传动元件提供最佳化解决方案 (2021.07.02)
由于近两年来疫情肆虐全球，除了导致半导体、电子产业需求不断增加；各国也为了加速落实2035年净零碳排要求，将促进工业数位转型和运具电动化等新兴应用领域崛起 |
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大联大世平推出基于Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物联网、大数据、云计算、人工智能等资讯技术加速社会智慧化进展。其中，高级驾驶员辅助系统（ADAS）作为车辆智能化的初阶产品，正在从高端车型向中低端车型普及 |
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工业4.0德国前导专案10年有成 博世营收累计突破40亿欧元 (2021.04.12)
自从2011年汉诺威工业展（Hannover Messe）首度发表工业4.0概念以来，此又被称为「德国前导专案」便在全球受到广泛关注，在一定程度上或可归功於博世集团在该领域内的开创性突破，让互联制造得以不断自动最隹化，无论是大量或小量客制化产品、甚至是单件客制，皆能更合??经济效益 |
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瞄准产业新局超前部署 工研院2030技术策略与蓝图 (2020.11.24)
想像十年之後，我们的生活光景将会是什麽样貌?随着新兴资讯与数位科技的演变，加上智慧化、自动化及行动化等技术的加值，以及COVID-19疫情蔓延颠覆既有的产业、生活模式产生的新常态，在变局之下，唯有转型及创新才能扭转局势 |
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五强联手打造智造生态圈 协力助台湾制造升级 (2019.12.03)
IBM、凌华科技、世平集团、台达电子、纬谦科技齐力整合OT、IT及AI协力推动MIT升级智慧制造加速落地，共创智造未来。
为协助台湾制造业因应全球制造业转型升级工业4 |
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碳化矽半导体可提升电动车效率 博世让电动交通科技往前迈进一步 (2019.10.25)
现今汽车已大量使用半导体。实际上，每一台新车使用超过50颗半导体。博世开发的新型碳化矽(SiC)晶片，将让电动交通再向前迈进一大步。未来此种特殊材料所制造的晶片将会引领电动车与油电混合车控制器的电力电子技术的发展 |
