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台積電推出自動化FlashROM服務 (2001.04.11)
台積電今(10)日宣佈推出業界首見的自動化快閃式唯讀記憶體(FlashROM)服務，用以支援其嵌入式快閃記憶體(EmbFlash()製程技術。藉由這項嶄新的FlashROM技術，台積公司可協助其EmbFlash客戶將晶片內的快閃記憶體自動轉換為罩幕式記憶體 ("mask-based" ROM; MROM)，以降低製造成本，並加速產品進入量產之時程 |
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Altera與台積電合作推出12吋PLD晶圓產品 (2001.03.14)
可程式邏輯元件大廠Altera與台積電今(14)日共同宣佈利用0.18微米製程技術在十二吋晶圓上成功開發出APEX(EP20K400E產品。
Altera是可程式邏輯元件(PLD)業界的領導廠商，使用台積電提供的十二吋晶圓專業製造服務完成新產品開發，並將於今年內進行量產 |
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台積電推出0.35微米BiCMOS製程技術 (2001.03.01)
台積電3月1日宣佈，領先業界推出0.35微米雙載子互補式金氧半導體(BiCMOS)製程技術供客戶進行產品設計，此項技術為客戶的高速、低雜訊及低功率的通訊及無線產品提供了極佳的解決方案 |
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又有三家台積電客戶成功試產出0.13微米晶圓 (2000.12.19)
台積電19日宣佈再為另外三家客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品。在數家於台積電投片生產0.13微米製程晶圓產品的客戶當中，有二家客戶已完成產品測試，其他客戶則正進行晶粒測試，這些客戶均是微處理器、個人電腦及通訊市場上的技術先驅 |
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台積電提供0.18微米混合信號及射頻金氧半導體製程技術 (2000.08.08)
台積電(TSMC)宣佈，該公司率先為客戶提供0.18微米混合信號以及射頻金氧半導體(mixed signal/RF CMOS)製程。台積電表示，其實該公司之混合信號(mixed mode)製程早已為客戶量產多時，此次再成功結合射頻CMOS製程，除了第一個商品化產品預計於今年9月上市外，初期測試晶片已經成功嵌入了頻率高達2.4GHz之電壓控制振盪器(VCO)及低雜訊放大器(LNA) |
