台積電19日宣佈再為另外三家客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品。在數家於台積電投片生產0.13微米製程晶圓產品的客戶當中,有二家客戶已完成產品測試,其他客戶則正進行晶粒測試,這些客戶均是微處理器、個人電腦及通訊市場上的技術先驅。
台積公司總經理曾繁城表示,上週甫宣佈台積公司為威盛電子公司成功試產出市場上首批0.13微米製程晶圓產品,緊接著又有一家客戶順利完成對台積公司0.13微米製程晶圓產品及製程技術的測試與驗證,這不僅再度證明了台積公司先進製程技術在業界領先的地位,亦表示台積公司已成功將0.13微米製程技術切入市場,然而這僅是個開端,接下來台積公司將繼續開發相關之混合訊號(mixed-mode)及射頻(RF)等各種先進製程,在未來的新技術領域持續保持領先全球。
台積電市場企劃副總經理鮑利邁表示,台積公司較原訂進度提前為客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品,也即協助客戶提前將新設計之產品往市場上推進,不僅增加其競爭優勢,同時使其能在市場上贏得先機。台積公司是全球市場上首家為客戶成功試產0.13微米製程晶圓產品的晶圓專業製造服務公司,同時首創以多重的製程技術為客戶進行投片試產。台積公司針對不同產品的特殊應用需求,提供0.13微米核心製程技術(CL013G)、0.13微米低功率製程技術(CL013LP)及0.13微米高效能製程技術(CL013LV),以求產品能達到最佳效能,而這些不同的製程技術均已在客戶的0.13微米製程晶圓產品中被採用。