CTIMES - 搜尋：高熱效封裝

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	美超微攜手英飛凌以高效率功率級產品降低資料中心耗電 (2022.10.27) 為了滿足資料中心的低碳化，雲端、AI/ML、儲存、5G/邊緣領域的需求，美超微電腦與英飛凌科技攜手合作，選用了英飛凌的高效率功率級半導體產品。美超微伺服器技術副總裁Manhtien Phan表示：「在開發綠色運算平台時，我們會選擇和我們一樣著重於利用能效降低耗電量的廠商
	Vicor推出高密度AC-DC前端模組採用通用高熱效封裝 (2016.01.08) Vicor公司宣佈為其採用穩健VIA封裝的最新系列高密度PFM AC-DC前端模組新增一款產品，其可在轉換器安裝方面提供優越的冷卻效能與通用性。這些新款模組具有寬鬆的通用AC輸入範圍（85至264 VAC）、功率因子校正以及完全隔離的 24 V或48 VDC輸出
	Diodes新款自我保護式MOSFET節省85%電路板空間 (2008.12.23) Diodes公司擴展其IntelliFET產品系列，推出超小型的完全自我保護式低端MOSFET。該ZXMS6004FF元件採用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封裝，能節省85%的電路板空間。扁平式SOT23F封裝雖然小巧，但熱性能卻相當強勁
	快捷推出驅動高效雙相開關磁阻電機的SPM產品 (2008.05.06) 快捷半導體（Fairchild Semiconductor）宣佈推出創新的SPM技術，即業界首款SRM-SPM模組，它可用來驅動真空吸塵器等小型電機應用中的雙相開關磁阻電機（switched reluctance motor；SRM）