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Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上，服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理器（MPU），專?滿足智慧邊緣應用的獨特需求而設計 |
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勢流科技2024 用戶大會 探索AI與高性能計算的熱管理解決方案 (2024.10.09)
勢流科技（Flotrend Corporation）將於2024年11月8日（星期五）在集思台大會議中心舉辦年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用戶大會。大會主題為「AI無界限 – AI與HPC的熱解決方案」，邀請業界領袖、專家學者及企業夥伴，分享前沿技術、行業趨勢與最佳實踐 |
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說比做容易？ 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息，因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑，數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫 |
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國網盃應用程式效能優化競賽爭霸主 由國立臺中教育大學團隊奪冠 (2024.08.09)
為積極提升學生對超級電腦的興趣與技能，培育高速計算人才，國研院國網中心連續舉辦「國網盃應用程式效能優化競賽」邁向第三年，第三屆「國網盃應用程式效能優化競賽」優勝者出爐，由來自國立臺中教育大學的【我知道你很急但你先別急】隊奪冠，並得到獎金10萬元 |
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Vicor 將於Tech Taipei 2024 展示創新電源解方 (2024.07.26)
為了應對高效能計算應用日益增長的需求，面臨處理器工作電流飆升至數百安培的挑戰。在資料中心，由於資料挖掘應用、人工智慧、機器學習和深度學習供電都極為耗能，成為其中最耗電的部份，大多數超過傳統分立式供電網路的極限，形成對許多電源系統設計的挑戰 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長，選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件，藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術 |
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台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下，清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊，成功開發出新穎的雙模式二維電子元件，不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制，還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向 |
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AWS攜手埃森哲協助默克 加速藥物開發和測試時間 (2023.12.06)
亞馬遜（Amazon）旗下Amazon Web Services（AWS）今（6）日於AWS re:Invent全球盛會上宣布與埃森哲（Accenture）合作，共同協助生物製藥公司默克（Merck），將大部分的IT基礎設施遷移至AWS，逐步實現默克持續多年的上雲計畫環節之一，進而加速默克的科學研究和開發 |
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英業達捐贈台大高效伺服器 引領學術研究高算力大未來 (2023.09.15)
因應近年興起的大數據分析、大型語言模型、人工智慧、生物計算、精準醫療、化學模擬、大氣防災、金融科技、社經分析、工程結構等新興應用，亟需高效運算能力，方能提升台灣學術研究能量 |
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利用雲端運算提升Moldex3D成效 (2023.09.14)
本文敘述雲端運算如何將高效能計算資源配置於雲端環境，地端使用者只需要網路連線便可進行真實3D模流分析。 |
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挑戰超級電腦新應用 國網盃應用程式效能優化競賽結果出爐 (2023.08.11)
超級電腦與高速計算是現代科學和技術發展的關鍵，國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（簡稱國研院國網中心）舉辦第二屆「國網盃應用程式效能優化競賽」，集合全國大專院校及高中優秀的程式開發者共同挑戰超級電腦效能調校及應用程式解題賽 |
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Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證 (2023.07.06)
Ansys 與 Samsung Foundry合作為下一代 2奈米製程技術驗證先進的電源完整性解決方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 電源完整性簽核解決方案已獲得三星最新 2 奈米（nm）矽製程技術的認證 |
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Infortrend推出4U 90槽設計機種 提供儲存容量再增加50% (2023.04.18)
普安科技宣布旗下EonStor GS G3整合儲存系統及JBOD擴充機櫃系列推出第一款4U 90槽設計，相較4U 60槽儲存機種，提供的儲存容量再增加50%。
隨著數位內容的成長，如何在現有機櫃空間中增加儲存容量，是今日企業極大的挑戰 |
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Microchip將展示基於RISC-V的FPGA和太空計算解決方案 (2022.12.09)
中階FPGA和系統單晶片（SoC）FPGA對於將計算機工作負載轉移到網路邊緣發揮著重要作用。Microchip憑其FPGA幫助推動了這一轉變，現又推出首款基於RISC-V的FPGA，其能效是同類中階FPGA的兩倍，並具有同類最佳的設計、作業系統和解決方案生態系統 |
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國研院造訪法國高等科研機構 拓展雙邊技術合作 (2022.11.30)
為深化臺灣及歐洲重點國家的科研合作及交流，國家科學及技術委員會吳政忠主任委員於11月15日至25日率國科會及轄下國家實驗研究院至法國及德國參訪。
為了進一步推動AI、量子科技、氫能發展等前瞻領域合作 |
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高效能計算人才嶄露頭角 清大在SCC世界超級電腦競賽奪冠 (2022.11.21)
科技人才扎根為支持台灣發展尖端高科技產業的重要關鍵，國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（簡稱國研院國網中心）攜手學研培育培育新一代高效能運算（HPC）人才，並協助清華大學奪得SCC世界超級電腦競賽總冠軍 |
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Ansys多物理解決方案 通過台積電N4製程與FINFLEX架構認證 (2022.11.11)
Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，從而減少晶片功率的佔用 |
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環旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板 (2022.08.15)
USI環旭電子運用優化電路板設計與線路布局技術（Placement & Layout Optimization Technology），發展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板產品。
微型化之工作站主機同時具備高效能運算以及可移動性之彈性 |
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EonStor CS NVMe SSD儲存系統滿足HPC、多媒體及醫療PACS關鍵應用 (2022.01.12)
企業級資料儲存專家普安科技推出EonStor CS NVMe SSD儲存裝置，以更高的資料傳輸量及快速回應時間，滿足高效能計算(HPC)、多媒體後製及醫療PACS應用需求。EonStor CS NVMe SSD 解決方案內含3個節點儲存叢集的傳輸量可達每秒 13 GB；透過橫向擴展(scale-out) 加入更多節點後 |
