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瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長，瑞薩電子（Renesas Electronics）與AMD合作展示用於5G主動式天線系統（AAS）無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設計，射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器 |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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2019年百大突破科技隆重登場 未來科技展一次開箱 (2019.11.12)
由科技部主辦、象徵產學研界奧林匹克的「2019未來科技展」（FUTEX 2019）將在今年12月5日假臺北世貿一館盛大登場，特於今（12）日舉行展前記者會，由部長陳良基親自主持 |
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格芯推出符合汽車標準之FD-SOI製程技術 (2018.05.24)
格芯宣佈其22nm FD-SOI (22FDX)技術平台已通過AEC-Q100（2級）認證，準備投入量產，作為業界符合汽車標準的先進FD-SOI製程技術，格芯的22FDX平台融合全面的技術和實現設計能力，旨在提高汽車IC的性能和效能，同時仍然符合嚴格的汽車安全和品質標準 |
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ADI收購OneTree Microdevices打造完整電纜基礎設施解決方案 (2017.03.31)
亞德諾半導體(ADI)公司收購位於美國加利福尼亞州Santa Rosa的OneTree Microdevices公司。ADI提供從資料轉換器、時脈到控制/電源調節等電纜接入解決方案。OneTree Microdevices的GaAs（砷化鎵）和GaN（氮化鎵）放大器具有業界最佳的線性度、輸出功率和效率；收購該公司及產品組合後，使ADI能夠支援下一代電纜接入網路的完整信號鏈 |
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ADI推高性能射頻及微波標準模組 加速產品上市時間 (2016.09.26)
半導體訊號處理解決方案商ADI今日推出四款高性能射頻及微波標準模組，以延伸並強化標準模組產品組合。此新模組藉由提供易於使用、全面整合且密封的解決方案補足ADI現有產品組合，顯著地縮短設計週期中概念性驗證階段，並協助減少組裝、測試及驗證設計整體內部技術支援的需求 |
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提升VVC性能 Reno力推EVC匹配網路 (2016.09.12)
為了滿足14nm（奈米）以下的先進製程製造需求，半導體製造用高性能射頻匹配網路、射頻電源產生器和流量管理系統開發商Reno Sub-Systems推出了EVC（電子式可變電容）匹配網路，新式系統改善了傳統的VVC（真空可變電容）性能 |
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東芝推出低插入損耗的智慧型手機射頻開關SOI製程 (2015.11.25)
東芝公司（Toshiba）半導體與儲存產品公司研發新一代TarfSOI（東芝先進的射頻絕緣矽（SOI））製程—TaRF8，該製程針對射頻（RF）開關應用進行最佳化，實現低插入損耗。採用新製程製造的SP12T射頻開關IC適用於智慧型手機，樣品出貨將於2016年1月啟動 |
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Molex 柔性微波電纜組件提供出色的電氣性能 (2014.05.26)
Molex 公司的柔性微波電纜組件Flexible Microwave Cable Assemblies)因結合了Temp-Flex(同軸電纜和高性能射頻RF)連接器，因此可取代半剛性組件。這些組件具有出色的電氣性能，並以專有技術組裝，可將電壓駐波比Voltage Standing Wave Ratio)和插入損耗減到最小，是一款完整的端至端互連解決方案 |
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Linear推出雙組高性能射頻混頻器 (2011.06.15)
凌力爾特（Linear Technology）近日宣布，推出雙組高性能射頻混頻器LTC5569，具備26.8dBm的IIP3（輸入第三階截取）、每混頻器300mW和寬廣的工作頻率範圍，以因應高密度接腳佔位的多模4G RRH（無線寬頻遠端設備）MIMO（多重輸入/輸出）接收器所需 |
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全球最高性能射頻數位類比轉換器誕生! (2011.05.06)
全球最高性能射頻數位類比轉換器誕生! |
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ADI與Altera合作開發串流無線基礎架構系統 (2010.08.27)
美商亞德諾公司（ADI）於前日（8/25）宣佈，針對需要在多重載波蜂巢式基地台，使用數位預失真技術對系統進行快速評估的無線基礎架構設備設計廠商，發表了符合其需求的高性能開發平台 |
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ADI與Altera合作開發串流無線基礎架構系統 (2010.08.18)
美商亞德諾公司（ADI）於前日（8/16）宣佈，其針對需要在多重載波蜂巢式基地台，使用數位預失真（DPD）技術對系統進行快速評估的無線基礎架構設備設計廠商，發表了符合其需求的高性能開發平台 |
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NXP全球佈局 打造高性能RF產品技術中心 (2010.07.08)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於日前宣佈，增加其在射頻（RF）的研發投資，於今年上半年先後在中國上海及美國麻州（Massachusetts） Billerica市（近波士頓）成立兩所恩智浦高性能射頻產品技術中心 |
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NXP推出更高效基地台的高性能射頻產品 (2010.06.11)
恩智浦半導體（NXP）日前於加州舉行的「2010年IEEE MTT-S國際微波年會」上，展示其用於新一代基地台的最新高性能射（RF）和混合訊號（Mixed Signal）產品。恩智浦以SiGe:C技術為基礎的完整射頻和中頻（IF）放大器產品系列 |
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ADI推出全新高性能射頻被動式混波器 (2010.06.07)
美商亞德諾（ADI）於日前宣佈，已在5月31日正式發表兩顆全新高性能射頻被動式混波器，適用於各種無線應用包含蜂巢式基地台接收器、觀測傳送接收器以及無線電連結降頻轉換器等 |
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恩智浦半導體推出新一代CFL節能照明解決方案 (2010.05.21)
恩智浦半導體（NXP）於昨日（5/20）宣佈，推出兩款以其GreenChip技術為基礎，的新一代調光節能螢光燈（CFL）驅動器。該驅動器UBA2027系列，可使客戶開發具有平滑調光功能的CFL節能燈泡，其調光能力可低於10％；另外UBA2211x系列產品則適用於非調光CFL燈泡 |
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ANADIGICS與穩懋半導體完成策略代工協定 (2009.10.14)
ANADIGICS與砷化鎵（GaAs）專業晶圓代工廠穩懋半導體（WIN Semiconductors Corp.）13日宣佈就砷化鎵微波單片積體電路的設計和生產達成策略協定。砷化鎵積體電路用於無線手機和資料設備中，可使人們隨時隨地進行聯繫和通信 |
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SiGe推出全新射頻前端模組 (2008.02.01)
SiGe半導體（SiGe Semiconductor）現已推出兩款高性能射頻（RF）前端模組，型號為SE2547A和SE2548A，可在遊戲控制台、桌上型電腦與筆記型電腦和家庭接入點等用戶端訪問設備中，實現新的無線多媒體服務 |
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飛利浦推出LDMOS CDMA放大器 (2002.11.14)
皇家飛利浦電子集團日前宣佈推出基於新型LDMOS(側擴散MOS)的放大器解決方案，用於CDMA(分碼多重存取)行動電話基站。與其他同類產品相比,該技術使設計師能夠用更少數量的元件及更低的價格設計出封裝尺寸更小、性能更高的60WRF功率放大器 |
