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中國邊緣運算產業聯盟布局車載和半導體照明領域 (2017.12.03)
邊緣運算產業聯盟 (ECC)，在北京舉辦的2017邊緣運算產業峰會上，與車載信息服務產業應用聯盟 (TIAA)、國際半導體照明聯盟 (ISA)、中國西安電子科技大學（西電）分別簽署戰略合作協議，共同推動邊緣計算在智慧照明、智慧車載的應用創新、標準制定和商業落實 |
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大聯大首屆智能飛行器設計大賽正式開賽 (2014.07.21)
致力於亞太區市場零組件通路商大聯大控股今日宣佈，其主辦的首屆「大聯大智能飛行器設計大賽」（WPG i-Design Contest）於今天正式開賽。
本次大賽由全球領先的零組件通路商大聯大主辦，恩智浦半導體作為大賽白金贊助商提供了豐富的元件資源和專業的技術支援，並派出資深專家擔任大賽評委，盛天模型亦贊助大賽部分週邊元件 |
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中國首部生物3D印表機誕生 (2013.08.18)
時下最熱門的科技話題莫過於3D Printing，除了能夠列印出個人公仔或是立體模型這些最簡易的功能之外，更迅速地朝向高階應用領域發展。近期中國杭州電子科技大學的科學家，研發出首款生物3D印表機－Regenovo，不僅能夠列印耳朵、鼻子等器官之外，還能列印出心臟、肝臟、腎臟等人體器官 |
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美科學家展示自旋電子新進展 (2013.05.13)
物聯網(IoT)催生出了一個物物相連，所有設備都搭載資料處理和連線能力的龐大網路，但如何讓電子設備以最少的能源提供強大運算效能？一項科學研究可望為未來的電子技術發展奠定基礎，美國德拉瓦大學(University of Delaware)的科學家們證實了過去僅存在於科學理論中，迄今從未確切證實的由電子產生的磁場 |
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身為工程師的驕傲 － 羅志宇 (2012.08.23)
挪威的冷，提煉著他的理性；
挪威的靜，磨練著他的追根究底。
他是羅志宇，Opera中國手機瀏覽器首席架構師。 |
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ADI中國大學創新設計競賽熱烈展開中 (2009.07.20)
ADI中國大學創新設計競賽 (UDC) 複賽階段正在如火如荼地進行。中國大學創新設計競賽是ADI公司自2006年開始舉辦的年度競賽，今年將舉辦第四屆。2009年度競賽由深圳大學主辦，由ADI協力廠商合作夥伴東方迪碼科技有限公司特別贊助 |
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瑞典與中國合作研發後4G無線通訊標準技術 (2008.07.16)
根據國外媒體報導，中國國家科技部與瑞典政府已經簽署協定，將在未來3年共同投資4500萬瑞典克朗（SEK）（約合台幣2億2928萬元），開發10年後可行的行動通訊技術，其項目涵蓋傳輸和天線領域的許可與標準技術內容 |
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華爾萊科技簽約中國桂電 共推先進電子製造技術 (2008.06.04)
專為印刷電路板工業提供強化生產力軟體解決方案廠商-華爾萊科技公司（Valor）與桂林電子科技大學簽署合作協定，雙方建立技術合作關係。
本著友好合作、互惠互利、優勢互補、共同發展的"雙贏"原則 |
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TI全球頂尖大學合作計劃擴展至中國大陸 (2007.10.31)
德州儀器（TI）宣佈中國大陸的清華大學、上海交通大學和電子科技大學加入TI全球頂尖大學合作計劃。這三所大學和同樣參與該計劃的另外四所大學將與TI合作，共同進行未來由TI贊助的訊號處理研究 |
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大中華區半導體產業的商機與轉機 (2007.08.21)
半導體產業近幾年持續高度發展，許多新標準、新技術持續推出，且隨製程不斷更新，產業分工不斷演進，已建立了一定的經濟規模。展望未來，亞太地區也將成為半導體產業最大的消費市場 |
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Ultra Wideband (UWB)寬頻通訊RF測量線上研討會 (2004.07.08)
講師介紹
張吉林 中國安捷倫應用工程師
蘇千翔 台灣安捷倫應用工程師
張吉林先生 1994年畢業于成都電子科技大學電磁場專業，1997年 獲北京郵電大學電磁場專業碩士學位，從事無線通信技術的研發達3年多的時間，在第三代移動通信標準化方面積累了很多經驗 |
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安森美與四川大學合作 設立微電子聯合研究中心 (2003.03.05)
自上月安森美半導體（ON）宣佈四川樂山的6吋晶圓廠，預計2004年投產，近日再度宣佈與中國大陸四川的電子科技大學合作，將設立ON/UESTC微電子聯合研究中心（ONESTC）。安森美在四川的經營根基更形穩固 |
