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華為推出首款半尺寸HSUPA模組 (2009.03.09)
華為9日宣佈，推出首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模組—華為EM775。該產品支援HSUPA高速無線網路連線，並將尺寸縮小至僅有同類型產品的一半，因而進一步縮小內建該模組的筆記型電腦（Notebook）、小筆電（Netbook）與行動上網產品（mobile Internet device;MID）體積，有效節省成本與功耗，並為用戶帶來更精彩的極速上網體驗 |
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