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COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圓滿落幕，作為全球領先的AIoT和新創產業展覽，今年以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會 |
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COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圓滿落幕，作為全球領先的AIoT和新創產業展覽，今年以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會 |
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台達攜手新加坡南洋理工大學成立企業先進機器人實驗室 (2023.06.07)
台達今（7）與新加坡南洋理工大學正式發布成立「台達-南洋理工企業先進機器人實驗室」，該實驗室亦獲得新加坡國立研究基金會「研究、創新與企業2025計畫」（RIE 2025）的支持，總投入金額超過新加坡幣2,400萬元 |
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台達攜手新加坡南洋理工大學成立企業先進機器人實驗室 (2023.06.07)
台達今（7）與新加坡南洋理工大學正式發布成立「台達-南洋理工企業先進機器人實驗室」，該實驗室亦獲得新加坡國立研究基金會「研究、創新與企業2025計畫」（RIE 2025）的支持，總投入金額超過新加坡幣2,400萬元 |
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台灣雲協參與AIoT Taiwan展 與產業夥伴展出18項技術 (2022.10.27)
台灣雲端物聯網產業協會（台灣雲協），今（26）日在「台灣人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）」展期間，於「雲端物聯網主題館」J0309a攤位集結三大電信商、研華、佳世達、工研院等16家廠商和法人單位 |
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台灣雲協參與AIoT Taiwan展 與產業夥伴展出18項技術 (2022.10.27)
台灣雲端物聯網產業協會（台灣雲協），今（26）日在「台灣人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）」展期間，於「雲端物聯網主題館」J0309a攤位集結三大電信商、研華、佳世達、工研院等16家廠商和法人單位 |
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COMPUTEX 2022實體線上同步開展 聚焦數位轉型浪潮 (2022.05.23)
2022 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）將於明（24）日開展，搭配為期兩周的 COMPUTEX DigitalGo 線上展，協助國際買主與廠商突破藩籬。
今日於南港展覽館舉行全球記者會，外貿協會董事長黃志芳以「全球科技產業的數位韌性」為題 |
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COMPUTEX 2022實體線上同步開展 聚焦數位轉型浪潮 (2022.05.23)
2022 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）將於明（24）日開展，搭配為期兩周的 COMPUTEX DigitalGo 線上展，協助國際買主與廠商突破藩籬。
(圖一)
今日於南港展覽館舉行全球記者會 |
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台達與臺大共同成立研發中心 打造虛實整合實驗場域 (2022.03.18)
台達電子與臺灣大學今日共同宣布成立「台達臺大聯合研發中心」，由台達董事長海英俊與臺大校長管中閔共同主持揭牌儀式，開啟雙方合作的新里程碑。
台達預計投入逾億元研發經費 |
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台達與臺大共同成立研發中心 打造虛實整合實驗場域 (2022.03.18)
台達電子與臺灣大學今日共同宣布成立「台達臺大聯合研發中心」，由台達董事長海英俊與臺大校長管中閔共同主持揭牌儀式，開啟雙方合作的新里程碑。
(圖一)左至右)闕志克、海英俊、管中閔、陳銘憲
台達預計投入逾億元研發經費 |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展 |
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2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展 |
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5G工業應用加速滲透普及 硬體IT化受惠Open RAN架構 (2021.03.30)
台灣除了有電信營運商力促垂直應用整合，ICT設備製造業者也可望利用Open RAN開放架構及官方補助政策先行，加速於工業應用場域滲透普及。 |
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有賴通訊科技軟實力打造專網智慧工廠 (2021.03.30)
在2020年由政府釋照吸引電信營運商競標，正式進入5G元年，產官研三方並汲取過去4G時代慘敗的經驗，搶進Sub-6GHz主流商機，並透過公私營方式打造5G專網工廠... |
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世界首航 工研院串聯5G打造無人機應用產業生態系 (2020.12.14)
工研院13日攜手仁寶電腦、台灣競技無人機業者飛競鬥士聯賽、台灣雲端物聯網產業協會無人載具SIG，及台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA），臺灣無人機產業聯盟共同舉辦5G MR競技無人機大賽，是全球首場結合數位無線圖傳，並首次採用虛實障礙賽道的競技無人機比賽 |
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世界首航 工研院串聯5G打造無人機應用產業生態系 (2020.12.14)
工研院13日攜手仁寶電腦、台灣競技無人機業者飛競鬥士聯賽、台灣雲端物聯網產業協會無人載具SIG，及台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA），臺灣無人機產業聯盟共同舉辦5G MR競技無人機大賽，是全球首場結合數位無線圖傳，並首次採用虛實障礙賽道的競技無人機比賽 |
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工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作，成立人工智慧晶片設計實驗室（AI Chip Design Lab），21日舉辦揭牌記者會，期望透過此實驗室之成立，提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源，降低AI晶片設計門檻，加速台灣AI晶片發展 |
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工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作，成立人工智慧晶片設計實驗室（AI Chip Design Lab），21日舉辦揭牌記者會，期望透過此實驗室之成立，提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源，降低AI晶片設計門檻，加速台灣AI晶片發展 |
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培育關鍵新人才 企業跨域轉型升級之鑰 (2020.10.06)
隨著新冠疫情持續延燒、美中科技爭戰喧囂、氣候變遷導致生態浩劫等出現，台灣正面臨必須轉型升級提高產業競爭力的關鍵時刻，而在各產業展現多元韌性之際，唯有以人為本的跨域創新創價，才能夠推動轉型升級的力道，培育關鍵新人才成為企業預見未來永續發展之鑰 |
