CTIMES - 搜尋：錫球陣列封裝

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	Cypress 推出9 Mbit QDR記憶體樣品 (2001.04.18) 美商柏士半導體(Cypress)日前宣佈開始供應9 Mbit QDR(Quad Data Rate) SRAM樣本，資料傳輸率高達333MHz。這些同步SRAM將為各種網路與通訊裝置提供更高效能的頻寬速度，同時支援Cypress在廣域網路（WAN）、儲存區域網路（SAN）、無線基礎建設（WIN）及無線終端設備（WIT）等高速成長市場的發展
	勝創接獲SONY DRAM模組訂單 (2001.03.14) 利用自行研發的記憶體微細錫球陣列封裝(Tiny BGA)技術而在去年取得日本前三大記憶體模組廠訂單的勝創科技，昨日表示接獲日商新力(Sony)筆記型電腦動態存取記憶體(DRAM)模組訂單
	上寶將跨足覆晶封裝技術 (2000.05.21) 上寶科技總經理陳連春表示，今年上寶將積極提高錫球陣列封裝(BGA)生產能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封裝技術；上寶今年營收和獲利分別可成長至24.5億元及2.02億元。目前封裝業務占上寶營收比重98%，測試僅占2%，為因應封裝測試提供整合後段(turnkey)服務趨勢，上寶已尋找位於湖口的一家測試廠寰邦進行合作
	上櫃封裝測試業策略聯盟擴大商機 (2000.05.11) 封裝測試產業景氣翻揚，上櫃廠商不斷透過策略聯盟行動爭取更大商機。立衛科技現增案雖未獲威盛加入認購，但立衛封裝生產線預計五月底接受威盛認證，若順利最快第四季將幫威盛代工繪圖晶片的錫球陣列封裝(BGA)