 |
美國科學家運用AI技術提升水產養殖效率 (2025.04.17)
為更深入了解人工智慧（AI）如何促進美國水產養殖發展，加州大學聖地牙哥分校、加州大學戴維斯分校以及華盛頓大學的一個科學家團隊，將採用一套類似於超市條碼掃描器的移動式攝影系統，拍攝白鱘的影像以判斷其解剖特徵 |
|
半導體3D晶片堆疊與異質整合技術興起 SPM設備應用範圍可望進一步擴大 (2025.04.14)
在半導體製造過程中，晶圓清洗技術的精度直接影響晶片良率與性能。隨著製程節點邁向28奈米及更先進技術，傳統濕式清洗已無法滿足需求，而高溫硫酸過氧化混合物（SPM）設備因其優異的光刻膠去除與金屬剝離能力，成為不可或缺的關鍵設備 |
|
「魔鬼終結者」是真的！ 科學家開發液態軟體機器人 (2025.03.25)
韓國的聯合研究團隊成功開發出一款基於液體的軟體機器人，其研究成果已發表於《科學進展》（Science Advances）期刊。這款新型機器人結合了液體的變形能力和固體的結構穩定性，展現出驚人的靈活性和功能性 |
|
AI也要去中心化 邊緣AI加速驅動智慧物聯網 (2025.03.18)
當人工智慧從雲端資料中心逐步走向終端裝置，一場「去中心化」的科技革命正在重塑產業面貌。隨著NPU與輕量級AI模型（如TinyML）的技術突破，邊緣AI已成為驅動智慧物聯網的核心動力 |
 |
感測，無所不在 (2025.03.14)
從自動駕駛汽車到智慧家居，從工業機器人到無人機，越來越多的應用需要機器能夠感知和理解周圍的環境。而實現這一目標的關鍵，便是環境感知技術及其核心零組件。 |
|
創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險，近來除了法人單位呼籲政府，應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益，共同創造最大市場價值突圍 |
|
DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供應商和 110 萬款以上新零件 (2025.02.03)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨。很高興宣布在 2024 年擴充供應商合作夥伴陣容和新產品 (NPI)。新增的 455 家供應商以及 110 萬款創新產品包含於核心業務、商城，以及 DigiKey 物流計畫中 |
|
感測器融合：增強自主移動機器人的導航能力和安全性 (2025.01.10)
隨著自主移動機器人應用日漸廣泛，感測器融合領域呈現採用AI驅動的演算法、增強物體檢測和分類能力、感測器融合用於實現協同感知、多種感測器模式，以及惡劣條件下的環境感知等趨勢 |
|
慧榮捐贈內視鏡診療設備 助力新竹臺大分院提升照護品質 (2024.12.25)
癌症的早期診斷與精準治療是改善患者存活率與生活品質的重要關鍵。全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技捐贈內視鏡診療設備助力新竹臺大分院推動醫療創新，並且提升癌症病人的照護品質 |
|
三總整合4大運動醫學為核心 打造台灣首座「智能恢復中心」 (2024.12.17)
延續今年巴黎奧運、12強棒球賽以來，台灣運動員在國際體壇上屢創佳績。台北市三軍總醫院運動醫學暨智能恢復中心也在今（17）日正式開幕，成為台灣首座整合了4大運動治療核心的運動醫學暨智能恢復中心 |
|
工研院攜手佳世達導入AI加值 開啟智慧醫療新時代 (2024.12.06)
工研院今（6）日在2024醫療科技展中宣布，將攜手佳世達集團結合人工智慧（AI）技術，共同開發兩大創新性產品—AI手術報告（AI-Powered Surgical Reporting）與AI超音波整合平台（AI ultrasound platform），展現AI數位醫療創新應用，為醫療行業帶來更便利、更高效、更精準的診斷和治療方案，進一步推動醫療領域的數位轉型升級 |
|
MONAI獲西門子醫療導入應用 加快部署臨床醫療影像AI (2024.12.03)
據統計目前全球每年為了診斷、監測及治療各種病症，而進行的醫學影像檢測數量約有36億件，為了加快所有這些X光、CT掃描、MRI（核磁共振）和超音波檢查影像的處理和評估，對於幫助醫生管理工作量和改善治療成果而言至關重要 |
|
CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外，如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合，也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言，直接與工業機器人對話，進而提高操控靈活性 |
|
PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
|
Volvo新款SUV採用NVIDIA加速運算和AI技術 (2024.09.05)
Volvo Cars 全新發表的純電EX90 車款採用NVIDIA DRIVE Orin系統單晶片（SoC），每秒可執行超過 250 兆次的運算（TOPS），確保日後的各項改進項目及先進的安全特性及功能。EX90運行NVIDIA DriveOS |
|
[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術，其中最受矚目的，是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎，更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
|
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率 (2024.08.28)
由於智慧家庭應用和連線裝置的數量不斷增加，而智慧裝置通常持續作用或處於待機模式，以便隨時使用，本文敘述如何應用雷達感測器的功能，將其變得更加節能、智慧和永續 |
|
從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展 (2024.08.22)
在穩定關鍵礦物供應的因應對策中，發展回收再生綠色技術不失為一解決之道。涉及這類技術的國際專利，涵蓋了從不同來源提取和純化鎵的各種方法。 |
|
xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
|
xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）為使用壓電微機電（piezoMEMS）的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，現推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
