CTIMES - 搜尋：資料儲存

imec突破鐵電記憶體技術滿足AI時代海量資料與高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展，鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體（FET）這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案

韓國SSD控制器公司FADU聚焦開發AI基礎架構 (2026.05.20)
隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長，高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。

imec展示首款3D電荷耦合元件鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案，以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。

意法半導體全新 STM32 系列重新定義入門級微控制器效能與價值，推動各類智慧裝置升級 (2026.03.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新一代入門級微控制器（MCU），進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能，同時兼顧嚴格的成本、尺寸與功耗限制

imec採用EUV微影技術展示固態奈米孔首次晶圓級製造 (2026.02.03)
於今年IEEE國際電子會議（IEDM），imec展示運用極紫外光（EUV）微影技術首次成功完成的固態奈米孔晶圓級製造。固態奈米孔作為分子感測應用的有力工具，正在逐漸興起，但還未進行商業化

貿澤電子即日起供應Molex PowerWize 3.40 mm互連元件支援現代化高功率應用提升電源效率 (2026.01.09)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Molex的PowerWize 3.40 mm互連元件。PowerWize連接器使用先進的COEUR插座技術，能充分提升電源效率，進而有效控制成本

AI驅動的儲存架構轉型：從容量到效率的智慧競賽 (2025.12.09)
在AI時代，資料不再只是營運的副產品，而是最有價值的商業貨幣。能否有效收集、儲存並利用專有資料來訓練模型的能力，決定企業在AI競賽中的領先地位，也帶動對高容量儲存的龐大需求

宜鼎攜手AI 國際大廠實踐「Keystone關鍵基石」策略落地 (2025.10.15)
邊緣AI解決方案大廠宜鼎集團今（15）日攜手生態系夥伴，正式揭曉全新Edge AI策略與品牌定位，並鎖定「2大高潛力市場、3大價值主張」。演繹從Data到AI的華麗轉身。憑藉在工控市場累積的深厚基礎及整合能力，宜鼎既揭示其在邊緣AI 時代後進者的挑戰，也將扮演承上啟下應用落地的「關鍵基石（Keystone）」

茂綸亮相2025台北自動化工業大展實現智慧製造新時代 (2025.08.13)
茂綸股份有限公司宣布將參與「2025台北自動化工業大展」，於8/20至8/23南港展覽館一館4樓M420攤位展出，呈現涵蓋半導體零組件、自動化機械手臂、AI智慧應用等多元領域的創新技術與完整解決方案

逢甲大學開發AI道路檢測創新系統於全國AI智動化競賽奪冠 (2025.07.15)
逢甲大學資訊工程與自動控制工程學系跨域團隊於第十四屆「全國大專院校AI智動化設備創作獎」中展現開發的創新作品—RoadScan Pro：結構評估解決方案，榮獲冠軍殊榮，並獲頒新台幣25萬元獎金

解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離

智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。

朋昶數位科技取得Cloudera台灣代理權，運用 AI 強化資料治理，助力企業釋放數據價值 (2025.04.29)
朋昶數位科技（Palsys）宣布取得Cloudera在臺灣代理權，協助企業整合及管理資料中心，確保資料安全、治理及分析，並在不同資料生命周期導入自動化與服務，提高資料價值，奠定發展AI基礎