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日半導體業蘊釀集體減產 (2001.10.15)
以往一向認為半導體事業應一手包辦設計、製造、封裝測試、銷售的日本半導體業者，在這一波不景氣中受創最劇，為了提升自身競爭力，包括恩益禧(NEC)、三菱電機、東芝半導體、日立製作所、三洋電機、富士通等日本前六大半導體業者，於日前陸續發表經營改革計劃，其中縮減多餘的封裝測試產能便是其中重要項目 |
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訊捷將提升產能至200台打線機 (2000.07.10)
Prismark & ETP預測封裝市場概況顯示：在1999年至2003五年之內，IC的需求規模快速增，BGA封裝之需求成長將達16.1%，而CSP估計將高達48.9%的複合成長率。
創立於1998年2月的訊捷半導體表示，該公司在創立之初，即鎖定以BGA/CSP做為切入半導體封裝代工市場為核心技術，目前的主力產品為MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三項 |
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訊捷半導體今舉行新廠啟用典禮 (1999.12.01)
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