帳號:
密碼:
相關物件共 228
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
『2020 Altair HyperWorks 回娘家』模擬分析加速產業設計 (2020.11.20)
2020年迎來5G技術大規模的商用,在實現萬物互聯的榮景下,大則從物聯網及車聯網等平台技術的興起,小則從行動多媒體影音的大量應用以及人手一支的手機。隨著5G產品更強大的運算及處理能力,相對的散熱功能也跟著效能而升級,讓產品在高效率的同時也更可靠
ARM:視訊體驗與機器學習將造就新一代手機 (2018.03.07)
智慧手機已經儼然成為個人的行動多媒體中心。只是智慧手機的發展,究竟極限會在哪裡?觀察近年來智慧手機的功能趨向,或許大致可將其發展狀況歸納為兩大結論。結論一:智慧手機是受到限制的
意法有線電視晶片獲DOCSIS 3.0認證 (2013.09.23)
在北美廣受有線電視服務供應商及相關設備供應商所採用的主要纜線數據機標準DOCSIS已進入3.0版本,透過可支援最高的數據速率,經連續升級的DOCSIS標準讓有線電視營運業者能夠提供視訊、語音及數據三網融合服務
2013動態企業之旅台北站開幕 (2013.09.10)
阿爾卡特朗訊動態企業之旅台北站日前正式展開,其主題為「Make it Personal」,鼓勵企業積極面對全球通訊轉型浪潮中所面臨的各種挑戰,為未來可能產生的通訊和基礎設施服務需求做好充分準備
NI:4K技術到位 市場仍欠東風 (2013.03.31)
影音多媒體內容的應用仍不斷發展,目前有兩大主流趨勢,一是電視端將走向4K2K的超高畫質(Ultra-HD)內容,一是以行動裝置(智慧型手機和平板)為HD、3D多媒體的source端,輸出到大面板的電視上觀看
14奈米 Cortex-A7處理器試產啟動! (2012.12.24)
ARM與益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,第一個高效能ARM Cortex-A7處理器的14奈米測試晶片設計實現投入試產,預計將生產出高效低功耗的ARM處理器,且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心設計
2012 R&S Technology Week in Taiwan 寬頻無線通訊匯流 (2012.11.23)
羅德史瓦茲(R&S),於11月15日與16日分別在台北及新竹舉辦「2012 R&S Technology Week in Taiwan」科技論壇,會中邀請各相關領域頂尖之產學專家出席並分享最新科技趨勢,針對4G行動寬頻通訊市場的最新市場趨勢、產品應用及開發、測試驗證以及量測方案等,以各種不同的角度來進行深度剖析與分享
CEVA和NXP Software合作推出高畫質語音處理解決方案 (2012.11.08)
全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和世界領先的行動多媒體軟體供應商NXP Software公司宣佈,兩家企業將合作提供適用於智慧型手機市場的增強型高畫質 (enhanced HD) 語音處理解決方案
<COMPUTEX>活在改變世代 視訊消費成趨勢 (2012.06.07)
「沒錯,我們現在活在改變的世代!」台達電子執行長海英俊於2012台北國際電腦展《高峰論壇》如此宣示著,他認為當前是一個新的運算時代,所有裝置都將進入行動雲端
Microsemi為行動通訊應用推出高整合度SyncE元件 (2012.03.29)
美高森美(Microsemi)日前宣佈,擴展最大型的同步乙太網路(synchronous Ethernet,SyncE) 產品系列,推出適用於行動多媒體和電訊級乙太網路封包應用的單晶片ZL30150線路卡(line card) 元件
TD-LTE+動態無線電 電信設備商強攻行動寬頻 (2011.06.23)
全台首座TD-LTE測試中心昨(22)日由諾基亞西門子(Nokia-Siemens)和交通大學共同宣佈落成啟用,首波包括台灣的中華電信研究所、廣達電腦、工研院資通所、聯發科、晶復科技(ATL);中國電信營運巨頭中國移動;以及美商手機晶片大廠高通(Qualcomm)、量測儀器大廠安捷倫(Agilent)和羅德史瓦茲(R&S)等均參與合作
「繞梁三日,不絕於耳,輕鬆樂活,享受 從Audience開始」媒體說明會 (2011.06.03)
iPhone與iPad產品的上市,改變了我們的生活方式與使用習慣,行動裝置已從單純的語音通話工具,演變成一台能展現聲光影像的行動多媒體裝置。身為上游端的音訊晶片業者Audience,已為龐大的市場需求做好準備
設計一個系統的體系結構行動多媒體電腦裝置-設計一個系統的體系結構行動多媒體電腦裝置 (2011.05.24)
設計一個系統的體系結構行動多媒體電腦裝置
台灣PC產業該往哪走 (2011.04.12)
台灣PC一哥宏碁(Acer)的外籍執行長蔣凡可‧蘭奇日前無預警的閃電去職,該公司的股價也如坐滑梯一般,一路往下滑,就算董事長出面喊話,祭出庫藏股等方式,也無法挽回投資人的信心
下一代行動SoC大對決! (2011.03.15)
SoC已成為下一代行動多媒體裝置的運算核心,12家晶片大廠已推出下一代行動SoC平台方案,即將進入28奈米製程階段。應用處理器整合無線網通技術搭配繪圖處理能力,開啟下一代行動SoC的發展樣貌
行動介面大整合時代來臨 (2011.03.15)
2013的行動裝置,將呈現什麼樣貌,已經成為市場上大家熱烈討論的話題。新技術的推出,或許令市場耳目一新,然而能否真正成為行動裝置的主流技術,還有待時間與市場的考驗
HDMI躍上智慧手機只是早晚的事 (2011.03.01)
HDMI已經成為消費性電子產品介面的共主,DisplayPort則緊追在後。對於消費性電子的終端產品製造商來說,未來哪種介面將擁有最大市佔率尚不明朗,在這種情況下,選擇同時支援兩種介面,而非壓寶在單一技術上,是目前最保險也最安全的作法
行動多媒體鐵三角:3D、HDMI、影像辨識 (2011.02.23)
下一代行動SoC的設計架構,是以多核心處理運算進一步整合繪圖晶片、強調低功耗設計,並支援1080p以上高畫質視訊播放、3D繪圖、裸視3D影像的多媒體功能為基礎。 值得注意的是,裸視3D和HDMI輸出被視為是下一代行動裝置的主要功能,德儀、高通、邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)和博通(Broadcom)的下一代行動SoC均可支援HDMI輸出
MWC :無線網通大廠搶攻行動SoC制高點! (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場,無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點,除了高通之外,博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間,推出最新款行動SoC平台方案! 博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構
手機傳輸介面落誰家? 專家說再觀察 (2011.02.10)
智慧手機躍升成為隨身多媒體中心,對於隨時隨地都會出現的多檔案傳輸需求,當然需要更強大的互連技術。目前最常用的就是USB介面,但新技術不斷想冒出頭,例如Intel的Light Peak互聯技術針對多媒體的應用的持續進化,目前已經準備好,隨時可以進入商用市場


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器
9 Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw