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聯發科蔡力行獲頒中大名譽博士 表彰對台灣產業貢獻 (2022.01.10)
國立中央大學於1月7日，頒授名譽博士學位，給聯發科技副董事長暨執行長蔡力行先生，表彰他長期以來致力推動台灣半導體、積體電路設計及電信產業升級，展現卓然之國際化管理長才，對台灣科技產業發展影響深遠 |
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「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」TSIA年會盛大舉行 (2014.03.31)
3/27由台灣半導體產業協會(TSIA)所舉辦之2014年會暨會員大會正式展開，由理事長盧超群博士主持！以「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」為主軸，由半導體產業領袖台積電董事長暨TSIA名譽理事長張忠謀博士揭示「下一個發展」，分享對半導體產業下一階段發展之見解 |
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英特爾與台積電簽訂協定，移植Atom核心技術 (2009.03.03)
英特爾與台積電在美國時間週一（3/2）共同宣佈，雙方簽訂合作備忘錄，雙方將在技術平台、矽智財架構及系統單晶片解決方案上展開合作關係。根據此協定，英特爾將移植其Atom處理器核心至台積電，包含製程、矽智財、資料庫與設計流程的技術平台 |
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第十屆台灣半導體設備暨材料展記者會 (2005.09.07)
今年適逢10週年，為慶祝此一盛事，SEMI將會於9月12日開幕典禮時，特別邀請TSMC總經理暨總執行長蔡力行博士蒞臨演講。SEMI總裁Stanley Myers、中華民國對外貿易發展協會董事長許志仁先生與台灣半導體產業協會理事長黃崇仁先生等重量級人士，都應邀出席此次開幕典禮 |
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Spansion和台積電公佈協議提升快閃記憶體產品 (2005.08.17)
AMD和富士通公司投資的快閃記憶體供應商Spansion LLC與台灣積體電路製造股份有限公司公佈一項製造協議，根據此協議，台積電將為Spansion 110nm MirrorBit技術的GL、PL、WS系列無線產品和GL系列嵌入式產品提供晶圓製造能力；該協議的簽訂將提升Spansion 110 nm MirrorBit技術的內部產能 |
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Spansion和台積電攜手打造創新快閃記憶體產品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投資的快閃記憶體供應商Spansion LLC與台灣積體電路製造股份有限公司15日公佈一項製造協議，根據此協議，台積電將為Spansion 110nm MirrorBit技術的GL、PL、WS系列無線產品和GL系列嵌入式產品提供晶圓製造能力；該協議的簽訂將提升Spansion 110 nm MirrorBit技術的內部產能 |
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台積晶圓十二廠通過風險管理、環保及工業安全衛生多項認證 (2002.07.30)
台灣積體電路製造公司30日宣佈，該公司晶圓十二廠第一期締造專業積體電路製造服務業界風險、環境及安全管理的認證新紀錄，是全球第一家先後取得「AAA 損害預防及防火證書」、ISO-14001環境管理系統認證與OHSAS-18001職業安全衛生管理系統認證的十二吋晶圓廠 |
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台積與PMC-Sierra合作開發高整合系統單晶片 (2001.12.22)
台積公司與美商PMC-Sierra公司20日宣佈利用先進的0.13微米製程技術，共同發展系統單晶片（SoC）產品。此次PMC-Sierra的寬頻半導體（broadband semiconductors）系統單晶片元件，集結了多項高階技術，採用互補金氧半導體（CMOS）製程技術，能於單一晶片上支援多層式3 |
