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英特爾：人工智慧將大幅躍升 (2016.08.19)
從虛擬實境(Virtual Reality)、人工智慧(Artificial Intelligence)、5G以及更多無限可能—本週登場的英特爾科技論壇展示了諸多創新技術且能為生活帶來前所未有的轉變。我們看到了更多的機會–開發者投入令人振奮且不同層面跨產業合作的結果 |
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英特爾以融合實境技術 讓實體與虛擬真實共舞 (2016.08.18)
過去幾年來，虛擬實境(virtual reality，VR)與擴增實境(augmented reality，AR)已登上主流，但現今大多數VR與AR技術都面臨一個難題，就是如何將實體動作與環境，更細緻地融入由系統模擬出的虛擬物件、環境以及動作 |
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賽靈思於IDF 2014展示提升資料中心效率的Smarter解決方案 (2014.09.09)
美商賽靈思 (Xilinx, Inc.)宣佈於今日登場之2014年英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF) 中展示可提升資料中心效率的Smarter解決方案。透過一系列實作，賽靈思將展示各式可適用於新一代資料中心的尖端高效能快閃儲存和FPGA加速解決方案，其中包括賽靈思的加速參考設計方案和針對FPGA的OpenCL開發技術 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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IDF北京：創惟發表SuperSpeed USB產品應用 (2010.04.30)
創惟科技日前於4月13-14日，參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇（Intel Developer Forum；IDF），並於USB Community技術專區內展示其SuperSpeed USB產品，與USB Implementers Forum（USB-IF）共同推廣SuperSpeed USB產品的應用與互通性 |
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英特爾計畫推出新款Atom系統單晶片 (2010.04.21)
英特爾在北京舉行的英特爾科技論壇（Intel Developer Forum）中，針對各種嵌入式應用，簡述英特爾最新的系統單晶片（SoC）產品，並介紹新的研究結果，能讓住宅與小型企業更有效率地運用及管理能源 |
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易利信針對消費性電子產品推出新行動寬頻模組 (2009.10.23)
易利信宣佈推出一款全新行動寬頻模組，為新一代消費性電子裝置提供高速無線聯網。新推出的消費性電子模組可立即整合到電子書閱讀器(e-book)、GPS導航裝置以及其它常見的可擕式消費性電子產品中 |
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QuickLogic發表可降低設計功耗之CSSP (2009.10.04)
QuickLogic發表已正式運作的客戶特定標準產品（CSSP），此方案並針對基於Intel Atom處理器之MID設計充分發揮了視覺效果提升解決方案（VEE）技術的節能優勢。QuickLogic已於舊金山所舉行之英特爾科技論壇(IDF)中提供CSSP詳細內容及延長電池續航力之成果，同時展示MID產品及其顯示品質 |
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英飛凌推出採用Intel vPro技術之ORIGA驗證晶片 (2009.09.25)
英飛凌科技宣佈其晶片式非對稱性驗證解決方案採用Intel vPro技術，為IT系統管理員、OEM技術支援以及保固服務提供改善電腦系統完善性之基礎。
英飛凌於2009英特爾科技論壇（Intel Developer Forum，9 月 22 至 24 日於美國舊金山舉行）上展示了晶片式驗證功能如何協助建置PC週邊裝置的驗證，並改善企業系統的完善性 |
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Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗 |
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英特爾北京IDF展示新一代MID平台 (2009.04.09)
英特爾資深副總裁暨微型移動事業群總經理Anand Chandrasekher，週三（4/8）在北京英特爾科技論壇 (IDF) 的主題演說中，首度展示代號Moorestown的英特爾下一代MID平台。新平台，包括一顆代號為「Lincroft」的SoC晶片，該晶片整合了Atom處理器、繪圖、視訊、記憶體控制器以I/O控制中心 |
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因應不景氣，英特爾取消09年台北IDF (2009.02.09)
因應目前全球的經濟環境，英特爾宣佈，將調整2009年英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF) 的舉辦方式。其中4月的北京IDF將縮減為1 天，11月的台北IDF將取消，僅舊金山的場次和規模維持不變 |
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2008Intel Developer Forum英特爾科技論壇 (2008.09.25)
2008年英特爾科技論壇將於10月20日至21日於台北國際會議中心舉行!論壇將探討領航全球晶片技術的英特爾最新科技概念及解決方案，預見下一個科技世代的新商機! |
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Intel技術長:「人類與機器將於2050年拉近距離」 (2008.08.25)
在舊金山舉行的英特爾科技論壇中，Justin Ratner於主題演說中預測了社交互動(social interaction)與機器人學(robotics)的巨幅變化，以及電腦感測真實世界能力的大幅提升。Rattner說明英特爾研究實驗室已著手研究人機介面(human machine interface)，並檢視其對未來運算的衝擊 |
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Intel推出首顆消費電子專用之英特爾系統單晶片 (2008.08.22)
英特爾公司於英特爾科技論壇第二天宣布推出Intel Media Processor CE 3100，這是以英特爾架構(Intel Architecture, IA)規畫藍圖為基礎，專為消費性電子裝置所量身訂做之新SoC (System on Chip，系統單晶片,)系列裡的第一項產品 |
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英特爾宣布高效能SATA固態硬碟機計劃 (2008.08.21)
英特爾NAND產品事業群於英特爾科技論壇中說明市場高度期待的高效能固態磁碟SSD系列產品的規劃與時間表。此系列產品乃滿足針對筆記型、桌上型電腦、企業伺服器、儲存系統與工作站應用設計上的需求 |
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Intel董事長呼籲科技人善用技術促進社經成長 (2008.08.21)
在英特爾科技論壇開幕致詞中，英特爾公司董事長貝瑞特 (Craig Barrett) 讚揚過去四十年來開發人員在技術革新方面的成就，帶動娛樂產業及企業生產力，獲致前所未有的進展 |
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英特爾未來Core處理器將引入渦輪加速模式 (2008.08.21)
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理Pat Gelsinger在英特爾科技論壇主題演講中詳述英特爾持續推動普及化(pervasive)、高效能與低功耗運算的產品藍圖規畫(roadmap)。Gelsinger探討英特爾下一代處理器系列的新功能，包括新的渦輪加速模式(turbo mode)，該功能可進一步推升處理器效能並避免產生額外熱能 |
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英特爾科技論壇展前報告摘要 (2008.08.20)
英特爾公司於英特爾科技論壇（美國時間8月19至21日）開展前夕進行簡介，其要點在於透過虛擬世界(virtual world)連接至數位世界(digital world)的重要橋樑。在針對全球媒體的簡報會上，幾位深具遠見的英特爾主管探討可化為實際發展的研究領域 |
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全新classmate PC 採用英特爾處理器 (2008.04.07)
上海英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF)中，英特爾宣布採用英特爾處理器、全新設計的classmate PC。英特爾企業技術事業群副總裁暨研究中心總監錢安達在主題演講中指出，採用英特爾處理器的第二代classmate PC是一款經濟實惠(affordable)、功能完整、堅固耐用並以網際網路使用為主要目的的電腦 |
