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英飛凌SECORA Pay Bio 強化非接觸式生物識別支付可信賴度 (2024.11.04)
隨著支付領域趨向數位化，保護數位身份和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡，生物識別支付卡也受到越來越多的關注。英飛凌科技（Infineon）推出符合Visa和萬事達卡（Mastercard）規範的一體化生物識別支付卡解決方案SECORA Pay Bio |
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英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案 為智慧移動提升安全性 (2024.08.05)
汽車儀表板上的按鈕和控制器正逐漸消失，趨向數位座艙發展，先進的顯示器將取而代之。作為車輛中的關鍵系統之一，數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能，同時滿足功能安全目標 |
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英飛凌PSOC Edge E8x微控制器可滿足新PSA 4級認證要求 (2024.05.13)
嵌入式安全為物聯網（IoT）應用部署的重要領域之一，英飛凌科技（Infineon）新款PSOC Edge E8x MCU 產品系列設計達到嵌入式安全框架—平台安全架構認證（PSA Certified）計畫中的最高認證級別 |
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Microchip推出配備MPL460 PLC數據機之32位元微控制器 (2022.10.27)
隨著不同的通信解決方案被整合到設計平台中，以及監管合規性的強制要求，智慧型儀表的設計複雜性正在不斷增加。為了滿足對於功能豐富又設計簡單的智慧型儀表的開發需求，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出配備全新MPL460電力線通信（PLC）數據機的PIC32CXMT系列32位元微控制器 |
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Microchip為FPGA系統級晶片新增IEC 61508 SIL 3認證套件 (2022.09.22)
在許多高可靠性商業航空、太空、國防、汽車和工業應用中使用的系統必須通過IEC 61508安全完整性等級（SIL）3功能安全規範的認證。
為了降低認證過程的成本，並加快系統上市時間，Microchip Technology Inc |
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Imagination歡慶PowerVR架構30周年 引領3D圖形領域創新 (2022.08.31)
Imagination Technologies今日宣布歡慶其革命性PowerVR GPU 架構之30周年。
為因應當時個人電腦（PC）的消費性3D圖形產品浪潮，Imagination於1992年啟動PowerVR專案，其獨特之處在於導入全新的渲染方法，分塊延遲渲染（TBDR）技術 |
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Vayyar選擇proteanTecs可預測晶片分析提高車輛安全度 (2022.06.29)
Vayyar Imaging汽車4D影像系統單晶片雷達，選擇使用proteanTecs公司的完整晶片生命週期分析。藉由proteanTecs持續的可靠性及性能監控深度數據，為汽車製造商強化其多功能晶片性能 |
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EDA進化中！ (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代，一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台，將是時代所需。 |
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Microchip推出中階FPGA 實現電源管理和邊緣計算新里程碑 (2021.08.17)
邊緣計算系統所需要的，除了輕薄短小的可程式設計元件，還需具備低功耗和足夠小的導熱封裝(thermal footprint)，因此無須風扇和其他散熱元件的配置，同時提供強大的計算力 |
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意法半導體加入mioty聯盟 拓展大規模物聯網應用機會 (2021.05.13)
意法半導體（STMicroelectronics）宣布，支援可高度擴充的遠距超低功耗無線網路mioty標準，進而實現高度擴展，遠距離和超低功耗的大規模物聯網（Massive IoT）應用。
意法半導體加入mioty規範管理和技術推廣組織mioty聯盟，同時發布了ST授權合作夥伴Stackforce開發的協議堆疊，讓客戶可以使用STM32WL無線系統級晶片 (SoC) 進行開發 |
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康佳特最新COM Express Compact模組採AMD Ryzen雙倍性能 (2020.11.20)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣布，首次在其COM Express Compact模組上搭載AMD日前發布的AMD Ryzen Embedded V2000處理器，顯著拓展搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的COM Express Type 6平臺的應用領域，使系統設計更加小巧而強勁 |
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Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商，今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈，已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM（CBRAM）技術達成協議 |
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康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時，提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元，CPU性能大幅提升，GPU性能提高了近三倍，還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面 |
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Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技術 簡化IC電路驗證過程 (2020.08.10)
為了幫助IC設計人員更快速完成電路設計驗證，Mentor, a Siemens business近期宣佈將其Calibre Recon技術添加至Calibre nmLVS電路驗證平台。
Calibre Recon於去年推出，作為Mentor Calibre nmDRC套件的擴展，旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析IC設計中的錯誤，從而縮短設計週期和產品上市時間 |
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Marvell收購Avera Semi 搶佔5G基礎設施商機 (2019.05.23)
Marvell近日宣布，已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 達成最終協議。此次收購將 Avera Semi領先的ASIC設計能力和Marvell先進技術平台和規模相互結合，為有線和無線基礎設施OEM打造一個領先的ASIC提供商 |
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東芝車用影像識別系統晶片整合深度神經網路加速器再升級 (2019.03.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布成功開發出新款汽車應用影像識別系統級晶片(SoC)，與東芝上一代產品相比，該產品使深度學習加速器的速度提升10倍，功率效率提高4倍 |
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2019年3月(第329期)綠色廢電子回收技術 (2019.03.07)
分類、掩埋、燃燒、利用物理或化學來分解，
這些是我們以往對電子廢物所做的「回收」手段。
不過現在，
相較於回收，
越來越多廠商更側重於「環保分解」與「再利用」 |
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東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台 (2018.11.28)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA (Fit Fast Structured Array)，其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台，具備高效能、低成本和低功耗的特點 |
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大聯大詮鼎集團推出東芝適用於車聯網的完整解決方案 (2018.11.08)
大聯大控股今（8）日宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝（TOSHIBA）適用於車聯網完整的解決方案。
先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）是近年來各車廠積極發展的智慧車輛技術之一 |
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瑞薩電子與MM Solutions共同推出整合式開放影像信號處理器解決方案 (2018.10.01)
瑞薩電子宣佈推出整合型開放式影像信號處理器（ISP）解決方案，以進一步簡化與加速基於瑞薩高性能R-Car V3M和R-Car V3H系統級晶片（SoC）的汽車智慧型攝影機應用的開發。藉由在R-Car V3x SoC上整合ISP |
