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【舊片回顧】工研院南分院執行長吳誠文- 談如何培養做整合 (2021.05.02)
吳誠文博士跟台灣半導體產業的發展,有著很密切的關係,除了任教於清大與成大,長期為台灣培養半導體人才外,也數度借調工研院,擔任系統晶片中心主任與資通訊所所長,致力於產研的結合
吳誠文任工研院南分院執行長 推動南臺灣科技轉型 (2020.07.02)
工研院日前宣布,代協理吳誠文博士升任工研院協理,並兼任工研院南分院執行長,將借重其在晶片半導體與AI運算領域上的前瞻洞察力與專業能力,以及其近年致力產學研合作的能量,協助工研院推動南臺灣的產業科技加值與創新產業布局,帶動產業轉型,提昇區域力量
IC設計人才在哪裡? (2020.04.16)
在半導體產業鏈裡,台灣在上游設計製造端具有相當的優勢,其中晶圓與封裝代工世界第一這個毋庸置疑,但是IC設計業的表現也很出色,市佔率佔全球約18%,也是世界第二大的IC設計中心
讓運動形成文化 推動產業再創高峰 (2019.06.12)
骨子裡是文青,但熱愛棒球,卻在台灣最頂尖的電子科技領域打滾。他曾經是台灣少棒代表隊的投手,現在則是作育學子和革新產業的推手。
物聯網整合感知新天地! (2011.01.27)
物聯網就是整合感知層的動態網路。感知層技術涵蓋RFID、二維條碼、ZigBee感測器、NFC、Wi-Fi和MEMS等。重點就是要把各種物體所表現出來的類比和數位訊號,完整而精確地蒐集到位
從RFID到ZigBee 物聯網台廠不缺席 (2011.01.04)
目前台廠與研究機構已經陸續切入物聯網領域,相關零組件技術開發與整合作業正不斷持續進行當中。RFID、Wi-Fi、ZigBee、感測元件、二維條碼等關鍵零組件;以及無線感測網路(WSN)和智慧電錶,是台廠切入物聯網的技術應用發展重點
台灣半導體產業發展的三大關鍵 (2010.06.10)
台灣身為全球半導體生產的重鎮,除了製程技術的挑戰之外,仍須面對全球半導體市場版圖重整的衝擊。因此,如何妥善因應接下來10年的變與動,將成為台灣能否持續站穩半導體市場領先地位的關鍵
工研院新舊院長交接 改變及領導角色不變 (2010.04.16)
工業技術研究院今日(4/16)舉辦新舊任院長交接,由清華大學教授徐爵民出任新任院長,原李鐘熙院長任期屆滿,轉任生物技術開發中心董事長,典禮現場產、官、學、研界出席熱烈
淺談高密度快閃記憶體效能與可靠性提昇之管理機制 (2010.03.02)
成本一向是快閃記憶體發展的重要驅動力,也因此驅動快閃記憶體製程密度的快速提昇。然而,高密度快閃記憶體除了導致資料存取的效能下降外,資料錯誤率也大幅上升
提升軟硬體共同設計虛擬平台價值的兩大神兵利器 (2010.02.02)
本文將介紹台大電子所設計驗證實驗室提出的「資料相依性感測虛擬同步演算法 (Data-Dependency Aware Synchronization Algorithm)」,以提升虛擬平台的模擬速度。相較於直接使用SystemC模擬器的Clock Step模擬方法
使用多相位補償的除小數頻率合成器 (2010.01.12)
現今除小數頻率合成器電路的實現大多是在傳統的鎖相迴路電路加上三角積分調變器來控制多除數的除頻器達到小數點的除數。使用三角積分調變器可使因量化誤差而產生的量化雜訊成型至高頻區再藉由鎖相迴路電路對相位雜訊的低通閉迴路特性來過濾雜訊
ESL and Low Power Technology Workshop (2009.11.30)
工研院系統晶片科技中心將舉辦「ESL and Low Power Technology Workshop」。此研討會特別邀請成功大學李昆忠教授、中正大學郭峻因教授分別以電子系統層級設計及低功率多媒體晶片設計與驗證為題進行演講,演講內容將由淺入深地涵蓋基本概念、國內外相關技術發展及最新的研究成果
「Android Everywhere」時代正式來臨 (2009.11.11)
由Google所主導的Android,號稱為史上開發最快速的嵌入式系統。目前Android平台已經大舉攻佔了智慧型手機市場。除了多樣化的行動裝置之外,Android也正悄悄跨出行動裝置應用領域
WirelessHD、WiGig和WHDI三國鼎立! (2009.10.13)
短距無線傳輸高畫質技術有其必要,WirelessHD、WiGig和WHDI都各有優勢可盤算。超高頻60GHz已規劃為免授權商業用途,WirelessHD和WiGig正合縱連橫劃地盤。WirelessHD蓄勢待發,以SiBEAM馬首是瞻,WiGig整戈待旦
後摩爾定律時代 (2009.09.27)
知名物理學大師費曼早在多年前就預測:「其實下面還有許多空間」,英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展
矽光子與光連結應用優勢探討 (2009.09.25)
為了在運算速度上有所突破,近年來許多研究團隊利用光連結系統來取代電連結系統,而將光學元件整合入積體電路中形成OEIC成為積體光學研究的主流。其中矽光子與光連結提供了較低成本的解決方法,也因此逐漸成為許多團隊積極研究的一個主題
打開嵌入式軟硬體黑盒子:Android開放產業新契機 (2009.09.04)
吳安宇認為:藉由開放的Android平台,打開嵌入式軟硬體這個黑盒子,能讓更多嵌入式系統與應用軟體業者參與其中,耕耘這塊開放的新園地,帶給台灣電子產業供應鏈重新洗牌、讓軟硬體廠商調整研發體質的新契機
植入式CMOS即時釋藥系統單晶片 (2009.08.10)
心血管疾病近年來已成為各先進國家的頭號殺手,若能針對此類突發性疾病提供第一時間的及時醫治,就可以避免許多悲劇的發生。本作品提出一種醫療用的SoC,具備植入人體提供藥物釋放的功能,能藉由精密的控制來提升藥物治療的效果
Android對台灣SoC產業的商機與挑戰 (2009.08.05)
隨著第一支Android手機的上市,未來Android手機市場競爭將會越來越激烈。本文將介紹硬體晶片商對於Android的市場佈局,並說明Android為台灣SoC業者帶來的商機與挑戰。
60GHz CMOS單晶片收發機設計 (2009.07.07)
60GHz CMOS電路技術可與多頻段新一代無線網路結合,使100mW低耗電情況下達成Gigabit高速數位信號傳輸。未來CMOS單晶片三頻收發機可以包括2.4GHz、5GHz及60GHz三頻,且依信號通道的傳輸條件自動進行切換,選擇最佳的通道進行最高速的數位信號傳輸


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