帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
精工半導體公司名稱變更 (2017.08.28)
精工電子（簡稱SII）旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體(SII Semiconductor Corporation)（簡稱精工半導體）宣布，公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.)
精工半導體將採用超小型封裝車載三線EEPROM (2016.08.05)
工作電壓低（最低1.6V）和4毫秒寫入速度（最大）。 精工電子(Seiko)旗下子公司精工半導體(SII Semiconductor)推出採用超小型HSNT-8封裝(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型車載三線（微導線）序列EEPROM產品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C)
精工半導體全新汽車EDLC保護IC具備電池平衡和過充保護功能 (2016.03.03)
（日本千葉訊）精工電子公司旗下子公司精工半導體（SII Semiconductor）推出S-19190系列汽車EDLC（雙電層電容器）保護IC，該IC具備電池平衡和過充保護功能。典型應用包括EDLC模組和可充電電池模組


  十大熱門新聞
1 捷揚光電首款雙鏡頭聲像追蹤 PTZ 攝影機上市
2 英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發
3 意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化
4 ROHM推出車電Nch MOSFET 適用於車門座椅等多種馬達及LED頭燈應用
5 恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客製化服務
6 Cincoze德承全新基礎型工業電腦DV-1100適用於邊緣運算高效能需求
7 意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計
8 xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片
9 Diodes新款10Gbps符合車規的主動交叉多工器可簡化智慧座艙連接功能
10 新唐Arm Cortex-M23內核M2003系列助力8位元核心升級至32位元

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw